近期，全球光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML的首席執(zhí)行官克里斯托弗·富凱，在一次公開(kāi)場(chǎng)合談及了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。他指出，盡管華為和中芯國(guó)際近年來(lái)在半導(dǎo)體技術(shù)上取得了顯著突破，但與Intel、臺(tái)積電和三星等國(guó)際巨頭相比，依然存在10至15年的技術(shù)差距。
富凱特別提到，ASML認(rèn)為，在缺乏先進(jìn)的極紫外（EUV）光刻機(jī)的情況下，即使華為和中芯國(guó)際能夠采用頂級(jí)的深紫外（DUV）光刻設(shè)備，其在芯片制造工藝上的技術(shù)水平也難以與臺(tái)積電等領(lǐng)先廠商相抗衡。這一觀點(diǎn)，無(wú)疑給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)追趕之路，增添了幾分挑戰(zhàn)的色彩。
然而，值得注意的是，華為在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得的成就，卻在一定程度上打破了這一“技術(shù)差距”的論斷。據(jù)悉，華為的麒麟9010芯片，在性能上已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍888甚至更高水平。這一事實(shí)，讓人不禁對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)際技術(shù)實(shí)力產(chǎn)生了新的思考。
如果按照ASML的說(shuō)法，華為和中芯國(guó)際的技術(shù)落后國(guó)際巨頭10至15年，那么我國(guó)在芯片制造工藝上展現(xiàn)出的能力，就顯得尤為出色。因?yàn)?，用看似落后?0年工藝，卻能制造出性能僅落后5年的芯片，這無(wú)疑是對(duì)我國(guó)芯片技術(shù)的一種高度肯定。從某種程度上說(shuō)，這種表現(xiàn)甚至超出了ASML對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)水平的預(yù)期。
