在最新的手機處理器市場報告中，Canalys揭示了2024年第三季度手機芯片出貨量的排名情況，聯(lián)發(fā)科以顯著優(yōu)勢領(lǐng)跑市場，占據(jù)38%的份額，出貨量高達1.19億顆。緊隨其后的是高通、蘋果、展銳和三星。
長久以來，業(yè)界普遍認為聯(lián)發(fā)科的成功主要得益于中低端芯片市場的大量需求。然而，隨著智能手機市場不斷向高端化發(fā)展，有觀點預(yù)測，專注于高端市場的高通將逐漸占據(jù)上風(fēng)，而聯(lián)發(fā)科的市場地位可能會因此受到挑戰(zhàn)。然而，實際數(shù)據(jù)卻給出了不同的答案。
盡管智能手機市場高端化趨勢明顯，聯(lián)發(fā)科依然穩(wěn)居出貨量榜首。這一成績的取得，得益于其旗艦芯片天璣9400在性能、能效比和AI能力上的強勁表現(xiàn)，使其能夠與高通的驍龍8至尊版相抗衡。聯(lián)發(fā)科與vivo的深度合作，也為其帶來了頭部手機廠商的支持。
除了旗艦產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的中高端芯片天璣8000系列也發(fā)揮了重要作用。該系列芯片很好地滿足了市場上對次旗艦、高性價比手機的需求。據(jù)統(tǒng)計，2024年中國市場2000-3000元價位段的手機銷售占比達到了17.5%，如果加上1000-2000元價位段，這一比例將接近50%。天璣8000系列芯片手機的售價區(qū)間恰好覆蓋了這個主流市場。
相比之下，高通在這一價位段的表現(xiàn)則不盡如人意。其驍龍7系列在配置、性能和價格上都沒有明顯的競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致高通在這個市場區(qū)間的新品大多采用“清庫存”策略，即使用上代旗艦芯片或半代升級芯片來應(yīng)對市場需求。
面對驍龍7系列芯片的不足，手機廠商自然轉(zhuǎn)向了聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了該系列的最新產(chǎn)品——天璣8400芯片。這款芯片采用了全大核CPU架構(gòu)，包含8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能較上一代提升了41%，同時多核功耗降低了44%。
在GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能較上一代提升了24%，功耗降低了42%。天璣8400在AI技術(shù)方面也取得了顯著進步，搭載了AI處理器NPU 880，支持全球主流的大語言模型、小語言模型和多模態(tài)大模型，為用戶提供了豐富的終端側(cè)生成式AI體驗。
除了AI技術(shù)的提升，天璣8400還搭載了聯(lián)發(fā)科天璣AI智能體化引擎，并支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達5.17Gbps。該芯片還支持雙折疊屏手機，預(yù)計明年將有多款定位次旗艦的折疊屏手機采用這款芯片。
REDMI總經(jīng)理王騰近期透露，REDMI Turbo 4將于2025年1月發(fā)布，并首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。這一消息無疑進一步證明了聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場的領(lǐng)先地位。
