近期,蘋果M5系列芯片的最新進(jìn)展引起了廣泛關(guān)注。據(jù)天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤在某平臺(tái)上的透露,這一系列的芯片正在緊鑼密鼓地研發(fā)中。
據(jù)悉,M5系列芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù),這一技術(shù)將為芯片帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。幾個(gè)月前,M5系列芯片已經(jīng)進(jìn)入了原型開發(fā)階段,預(yù)示著其距離量產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。根據(jù)規(guī)劃,M5、M5 Pro / Max以及M5 Ultra將分別在2025年上半年、下半年以及2026年開始量產(chǎn)。
值得注意的是,M5系列中的Pro、Max與Ultra版本將采用服務(wù)器級(jí)芯片的SoIC封裝技術(shù)。為了進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)良率和散熱性能,蘋果創(chuàng)新性地引入了SoIC-mH(molding horizontal)2.5D封裝技術(shù),并采用了CPU和GPU分離的設(shè)計(jì),這一創(chuàng)新無(wú)疑將大幅提升芯片的整體表現(xiàn)。
蘋果的PCC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也將隨著高階M5芯片的量產(chǎn)而加速推進(jìn)。這一基礎(chǔ)設(shè)施的完善將更有利于AI推理等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用,為蘋果未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
回顧此前報(bào)道,今年11月曾有消息指出,蘋果已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)訂了M5芯片的生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于2025年下半年啟動(dòng)。這意味著,首批搭載M5芯片的設(shè)備有望在2025年底或2026年初正式面世,為消費(fèi)者帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)。