近日,MediaTek正式揭曉了其備受矚目的新品——天璣8400芯片,在2024年的新品發(fā)布會上,這款芯片終于與廣大消費者見面。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上詳細介紹,天璣8400采用了前所未有的全大核設(shè)計,其8顆CPU核心均為Cortex-A725。具體而言,其中1顆主頻高達3.25GHz,3顆主頻為3.0GHz,另外4顆則保持在2.1GHz。這一設(shè)計不僅將多核性能提升了41%,還成功將能耗降低了44%。而在GPU方面,天璣8400搭載了Mali-G720,相較于上一代,其峰值性能提升了24%,功耗更是降低了42%。
聯(lián)發(fā)科表示,全大核設(shè)計的引入,旨在突破傳統(tǒng)大小核設(shè)計的局限。傳統(tǒng)設(shè)計中,大小核并存主要是為了平衡功耗和發(fā)熱,但如今隨著技術(shù)進步,大核心的這些問題已得到有效解決。隨著應(yīng)用程序愈發(fā)復(fù)雜,小核心在處理低負載任務(wù)時顯得力不從心,而大核心以低頻運行則能更加高效地完成任務(wù),進一步提升能效。
值得注意的是,天璣8400不僅在性能上有了顯著提升,其AI能力也同樣不容小覷。這款芯片支持100億級參數(shù)的端側(cè)生成式AI大模型,這意味著天璣8400不僅在當(dāng)前表現(xiàn)出色,還具備未來潛力。
基于全面升級的CPU和GPU架構(gòu),天璣8400在安兔兔跑分測試中取得了180萬分的佳績,這一成績介于天璣9200和天璣9300之間,遠超同級產(chǎn)品。在星速引擎和AI畫質(zhì)增強技術(shù)的加持下,天璣8400的游戲體驗也得到了顯著提升。
在輕旗艦和中端市場,天璣8400的推出無疑將改寫游戲規(guī)則。過去,這些市場的機型普遍存在性能不足、AI性能弱等問題。而天璣8400從CPU到GPU再到AI能力的全面提升,打破了這一常規(guī)。其CPU和GPU性能均領(lǐng)先行業(yè),為消費者提供了更豐富的選擇。
聯(lián)發(fā)科不僅在旗艦SoC上引領(lǐng)行業(yè)進入全大核時代,還將這一設(shè)計下放到輕旗艦SoC天璣8400??梢灶A(yù)見,在不久的將來,我們將看到一大批搭載天璣8400的機型發(fā)布,覆蓋2000元至4000元價位段。
聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新之舉無疑將推動整個行業(yè)的發(fā)展。相信在不久的將來,會有更多輕旗艦和中端芯片放棄原有架構(gòu),采用全大核設(shè)計,為消費者帶來更加出色的使用體驗。