近期，小米集團市場部高層王騰Thomas在社交媒體上分享了一則喜訊，他透露小米因在天璣8000系列芯片產(chǎn)品上的卓越市場表現(xiàn)，榮獲聯(lián)發(fā)科頒發(fā)的特別獎牌。據(jù)悉，小米搭載該系列芯片的手機銷量已突破3000萬臺大關(guān)。
王騰在微博上對這一榮譽表示了誠摯的感謝，并透露了一個令人興奮的消息：小米即將推出搭載聯(lián)發(fā)科全新天璣系列處理器的新款手機。這款尚未正式亮相的處理器，據(jù)稱將在性能和能效上實現(xiàn)顯著提升，為用戶帶來更為流暢的使用體驗。
據(jù)知情人士透露，REDMI品牌即將發(fā)布的REDMI Turbo 4，或?qū)⒊蔀槿蚴卓畲钶d聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器的智能手機。天璣8400采用了先進的臺積電4nm制程工藝，其CPU架構(gòu)由1顆主頻高達3.25GHz的大核、3顆3.0GHz的中核以及4顆2.1GHz的小核組成，這樣的配置無疑將為手機提供強大的運算能力。
在圖形處理方面，天璣8400搭載了Immortalis G720 MC7 GPU，其頻率高達1.3GHz，相比前代產(chǎn)品，圖形處理能力有了大幅提升。這意味著，無論是運行大型游戲還是進行高清視頻播放，REDMI Turbo 4都將能夠為用戶提供更為流暢、細(xì)膩的視覺效果。
根據(jù)測試數(shù)據(jù)顯示，搭載天璣8400處理器的REDMI Turbo 4在安兔兔跑分測試中，最高得分可達180萬以上。這一成績無疑表明了該手機在性能方面的強大實力，也讓用戶對其實際使用體驗充滿了期待。
隨著REDMI Turbo 4的即將發(fā)布，小米與聯(lián)發(fā)科之間的合作也將進一步加深。未來，雙方將繼續(xù)攜手共進，共同探索智能手機領(lǐng)域的更多可能性，為用戶帶來更多令人驚艷的產(chǎn)品。
