龍芯中科近期通過其投資者關系活動記錄表，向外界透露了公司新產(chǎn)品的研發(fā)進展。在服務器CPU研發(fā)領域，龍芯中科正緊鑼密鼓地推進下一代產(chǎn)品3C6000的研發(fā)工作。
據(jù)悉，3C6000服務器芯片目前正處于樣片測試階段，公司計劃于2025年第二季度完成該芯片的產(chǎn)品化流程，并正式對外發(fā)布。這款芯片的性能表現(xiàn)備受矚目，其中16核32線程的3C6000/S版本，在性能上可以與至強4314相媲美。而采用雙硅片封裝的32核64線程版本，即3D6000（或稱3C6000/D），其性能更是直追至強6338。
不僅如此，龍芯中科還透露了更高級別的服務器芯片研發(fā)進展。采用四硅片封裝的60/64核120/128線程的3E6000（或稱3C6000/Q），已經(jīng)在今年11月完成了封裝工作，目前正處于緊張的測試驗證階段。這一系列芯片的推出，將進一步提升龍芯中科在服務器CPU市場的競爭力。
在桌面CPU領域，龍芯中科同樣沒有停下腳步。公司正在積極研發(fā)下一代桌面芯片3B660，這是一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。與上一代產(chǎn)品相比，雖然生產(chǎn)工藝保持不變，但3B660在芯片結構上進行了諸多優(yōu)化，旨在提升性能和能效比。目前，3B660正處于設計階段，預計將在明年上半年完成流片工作，為后續(xù)的市場投放打下堅實基礎。
