在最近的美股市場(chǎng)中，博通公司的股價(jià)表現(xiàn)搶眼，上周五飆升24.43%，市值一舉突破萬(wàn)億美元大關(guān)。而本周一，其股價(jià)繼續(xù)上揚(yáng)，漲幅達(dá)到11.21%，市值更是攀升至1.17萬(wàn)億美元的高點(diǎn)。這一連串的上漲背后，是博通發(fā)布的一份超出市場(chǎng)預(yù)期的最新財(cái)報(bào)，以及市場(chǎng)對(duì)于AI定制芯片持續(xù)高漲的興趣。盡管周二美股市場(chǎng)上多只芯片股普遍下跌，博通股價(jià)也有所回調(diào)，跌幅達(dá)到3.91%，但其收盤(pán)市值依然穩(wěn)穩(wěn)站在1.1萬(wàn)億美元之上。
博通在AI領(lǐng)域的布局主要集中在定制或?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件上。目前，博通正與三家大型云廠商攜手開(kāi)發(fā)定制AI芯片。ASIC作為一種更為專(zhuān)用的芯片，與更通用的GPU（圖形處理器）形成了鮮明對(duì)比。前者陣營(yíng)中包括了谷歌、meta、亞馬遜等科技巨頭，而后者則主要由英偉達(dá)和AMD主導(dǎo)。
博通股價(jià)的飆升，只是ASIC向GPU陣營(yíng)發(fā)起反攻的一個(gè)序曲。除了那些選擇自研ASIC來(lái)替代英偉達(dá)GPU的云廠商，ASIC領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)熱潮也在不斷涌動(dòng)。這些創(chuàng)業(yè)公司正在全球范圍內(nèi)積極尋找客戶，試圖在AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，GPU與ASIC之間的較量，更像是一場(chǎng)通用與專(zhuān)用陣營(yíng)之間的博弈。在AI技術(shù)最終定型之前，這兩種芯片都不會(huì)完全取代對(duì)方，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果也不一定是一方勝出、一方落敗。
那么，是哪些力量在推動(dòng)博通等公司的業(yè)績(jī)飆升呢？長(zhǎng)久以來(lái)，GPU霸主英偉達(dá)一直站在聚光燈下，導(dǎo)致人們往往忽視了云廠商在造芯方面的努力。事實(shí)上，這些云廠商設(shè)計(jì)的ASIC芯片滲透率可能比很多人想象的要深得多。ASIC涵蓋了諸如TPU（張量處理器）、LPU（語(yǔ)言處理器）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）等多類(lèi)芯片。
在云廠商中，谷歌多年前就開(kāi)始布局TPU，其第六代TPU Trillium已經(jīng)在本月正式向客戶開(kāi)放使用。meta今年推出了專(zhuān)為AI訓(xùn)練和推理設(shè)計(jì)的定制芯片MTIA v2。亞馬遜則有Trainium2，并計(jì)劃明年發(fā)布Trainium3。微軟也推出了自研AI芯片Azure Maia。雖然這些云廠商的AI芯片并不對(duì)外銷(xiāo)售，但它們已經(jīng)在自己的數(shù)據(jù)中心中部署了ASIC芯片，并不斷擴(kuò)大這些芯片的使用范圍。
以谷歌為例，TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，去年谷歌已經(jīng)悄然成為全球第三大數(shù)據(jù)中心處理器設(shè)計(jì)公司，僅次于CPU霸主英特爾和GPU霸主英偉達(dá)。谷歌內(nèi)部的工作負(fù)載運(yùn)行TPU，但并不對(duì)外出售芯片。亞馬遜則通過(guò)多次投資OpenAI的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Anthropic，加深與該公司的合作關(guān)系。Anthropic就使用了亞馬遜的Trainium芯片。亞馬遜近日透露，為Anthropic建設(shè)的Rainier超級(jí)計(jì)算機(jī)集群項(xiàng)目即將完成，同時(shí)還在建設(shè)更多產(chǎn)能以滿足其他客戶對(duì)Trainium的需求。
博通、Marvell等定制芯片廠商的相關(guān)訂單正是來(lái)自這些云廠商。其中，谷歌和meta的ASIC芯片是與博通合作定制的。除了谷歌，摩根大通分析師預(yù)測(cè)meta有望成為下一個(gè)為博通帶來(lái)10億美元收入的ASIC客戶。亞馬遜則與芯片廠商Marvell展開(kāi)了合作。本月初，亞馬遜AWS與Marvell達(dá)成了一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，雙方計(jì)劃擴(kuò)大在AI和數(shù)據(jù)中心連接產(chǎn)品方面的合作，以便亞馬遜部署半導(dǎo)體產(chǎn)品組合和專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)硬件。
從業(yè)績(jī)上看，2024財(cái)年博通收入同比增長(zhǎng)44%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的516億美元。該財(cái)年，博通的人工智能收入同比增長(zhǎng)220%，達(dá)到122億美元，推動(dòng)公司的半導(dǎo)體收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的301億美元。博通還預(yù)計(jì)2025財(cái)年第一季度收入將同比增長(zhǎng)22%。Marvell本月早些時(shí)候發(fā)布的2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)也顯示，該季度公司營(yíng)收為15.16億美元，同比增長(zhǎng)7%，環(huán)比增長(zhǎng)19%。Marvell表示，第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和對(duì)第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁的預(yù)期主要是由定制AI芯片項(xiàng)目推動(dòng)的，這些項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2026財(cái)年需求還將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。
除了谷歌、meta、亞馬遜這些云廠商，OpenAI、蘋(píng)果等也多次傳出與ASIC定制芯片廠商合作的消息。近日，蘋(píng)果傳出正在開(kāi)發(fā)AI服務(wù)器芯片，并與博通合作開(kāi)發(fā)該芯片網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的消息。而OpenAI此前則傳出已與博通合作數(shù)月，共同構(gòu)建AI推理芯片。
與云廠商自研芯片并通過(guò)投資綁定大模型創(chuàng)業(yè)公司不同，ASIC創(chuàng)業(yè)公司需要選擇不同的芯片代工商，并自行尋找客戶。其中，Cerebras Systems將芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)，Etched的Sohu芯片采用臺(tái)積電4nm工藝。而采用近存計(jì)算架構(gòu)的Groq LPU芯片對(duì)制程的要求相對(duì)較低，使用了GlobalFoundries的14nm工藝。
這些ASIC創(chuàng)業(yè)公司正在全球范圍內(nèi)積極尋找客戶，將目光投向了正加碼布局AI的中東國(guó)家。據(jù)Cerebras Systems公開(kāi)的數(shù)據(jù)，2023年該公司凈銷(xiāo)售額接近7900萬(wàn)美元，今年上半年更是達(dá)到1.364億美元。其中，來(lái)自阿聯(lián)酋阿布扎比的G42公司的收入占到了總收入的83%，G42還承諾在明年購(gòu)買(mǎi)價(jià)值14.3億美元的Cerebras Systems產(chǎn)品和服務(wù)。在沙特阿拉伯的AI峰會(huì)上，也出現(xiàn)了Cerebras Systems、Groq和另一家AI芯片初創(chuàng)公司SambaNova Systems的身影。
目前，GPU和ASIC各自的優(yōu)缺點(diǎn)都十分明顯。GPU勝在通用性強(qiáng)，能夠運(yùn)行多種算法，且英偉達(dá)的CUDA生態(tài)成熟，易用性高。然而，通用的GPU在算力和功耗上會(huì)有一定的浪費(fèi)。相比之下，ASIC針對(duì)特定算法的設(shè)計(jì)使得其算力和功耗表現(xiàn)可能更優(yōu)。以Groq的LPU為例，該公司聲稱(chēng)LPU的速度比英偉達(dá)GPU快十倍，而價(jià)格和耗電量都僅為后者的十分之一。不過(guò)，越是專(zhuān)用的ASIC越難以兼容多種算法，原本在GPU上運(yùn)行的大模型遷移到ASIC上可能并不容易，整體易用性也低于GPU。
盡管ASIC的攻勢(shì)愈發(fā)猛烈，但兩類(lèi)芯片是否即將決出勝負(fù)仍充滿變數(shù)。在博通市值突破萬(wàn)億美元之際，美股市場(chǎng)上英偉達(dá)股價(jià)卻連續(xù)三天下跌。一些芯片業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GPU與ASIC之爭(zhēng)可以看作是通用芯片與專(zhuān)用芯片之爭(zhēng)，從這個(gè)角度看，兩種芯片在一段時(shí)間內(nèi)都有各自的發(fā)展空間，并非簡(jiǎn)單的一方取代一方的關(guān)系。
從使用場(chǎng)景來(lái)看，GPU仍然廣泛應(yīng)用于大量并行化通用用例中，而在其他需求場(chǎng)景下，可以使用成本更低的ASIC，例如在推理端使用低功耗的ASIC。麥肯錫的研究也指出，未來(lái)AI工作量將主要轉(zhuǎn)向推理，到2030年，配備ASIC芯片的AI加速器將處理大多數(shù)AI工作負(fù)載。然而，未來(lái)ASIC能拿下多大的AI芯片市場(chǎng)份額仍存在不確定性，這種不確定性來(lái)自于GPU對(duì)ASIC芯片優(yōu)點(diǎn)的吸收。
