在科技行業(yè)的激烈競爭中，一家專注于定制AI芯片的公司悄然崛起，吸引了市場的廣泛關(guān)注。這家公司并非英偉達(dá)或AMD等GPU領(lǐng)域的巨頭，而是全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片制造商——博通。
近日，博通發(fā)布了其2024財年財報，隨后股價大幅飆升，連續(xù)兩個交易日分別上漲24%和8%，市值首次突破萬億美元大關(guān)，達(dá)到1.17萬億美元，躋身全球市值前十的公司之列。
與英偉達(dá)和英特爾等傳統(tǒng)計算芯片制造商不同，博通專注于生產(chǎn)用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片產(chǎn)品，包括以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、無線通信設(shè)備、藍(lán)牙和Wi-Fi等。作為全球最大的網(wǎng)絡(luò)芯片制造商，博通的芯片幾乎無處不在，世界上所有的互聯(lián)網(wǎng)連接傳輸至少會經(jīng)過一個博通芯片。
博通財報顯示，2024財年公司總營收達(dá)到516億美元，同比增長51%。這一顯著增長主要得益于公司此前對虛擬機(jī)軟件公司VMware的收購，并表后的軟件業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，2024財年營收達(dá)到215億美元，同比大漲196%，占比接近公司總營收的一半。
然而，更令市場矚目的是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展前景。博通的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要包括網(wǎng)絡(luò)芯片和ASIC定制芯片兩大類，這兩類芯片目前正受益于生成式AI的爆發(fā)式增長。財報顯示，AI業(yè)務(wù)（網(wǎng)絡(luò)芯片+ASIC定制芯片）營收達(dá)到122億美元，同比大增220%，直接推動了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)創(chuàng)下歷史新高。
博通在ASIC定制芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)尤為引人注目。ASIC芯片是一種專為特定應(yīng)用或任務(wù)設(shè)計的集成電路，與通用集成電路芯片相比，ASIC芯片在性能、功耗和體積等方面具有顯著優(yōu)勢。博通通過與云計算廠商的自研芯片計劃合作，生產(chǎn)云廠商在英偉達(dá)GPU之外的自研“AI XPU”，從而在這一領(lǐng)域取得了重要突破。
隨著AI大模型的興起，云計算廠商成為AI芯片的主要需求方。然而，英偉達(dá)GPU在這一領(lǐng)域占據(jù)絕對霸主地位，穩(wěn)定占據(jù)接近90%的市場份額。這導(dǎo)致云計算廠商對英偉達(dá)的依賴越來越深，話語權(quán)逐漸減弱。為了減少對英偉達(dá)的依賴，微軟、亞馬遜、谷歌、OpenAI等云計算巨頭紛紛布局自研芯片計劃，而博通則成為這一賽道的主要參與者之一。
博通不僅與谷歌共同開發(fā)了TPU AI加速器芯片，還參與了meta、蘋果等公司的自研AI芯片計劃。據(jù)媒體報道，字節(jié)跳動也在與博通合作開發(fā)基于ASIC定制AI芯片。這些合作不僅提升了博通在ASIC芯片領(lǐng)域的地位，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
在最新的財報業(yè)績交流會上，博通CEO陳福陽表示，公司目前有三家超大規(guī)?？蛻粢呀?jīng)制定了多代AI XPU路線圖，基于3納米制程的XPU將在2025年下半年開始大規(guī)模出貨。預(yù)計到2027年，這三家客戶的需求市場總量約有600-900億美元，博通將在其中占有重要份額。這一消息進(jìn)一步提振了市場對博通未來發(fā)展的信心。
盡管ASIC芯片在AI領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，但其客觀上存在的技術(shù)短板也限制了其市場規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。由于ASIC芯片需要按照專用功能定制設(shè)計，一旦設(shè)計完成并制造出來，就很難對其進(jìn)行更改。ASIC的設(shè)計和制造周期較長，不適合頻繁迭代。這使得ASIC芯片在面對GPU行業(yè)“一年一迭代”的節(jié)奏時存在一定的劣勢。
然而，盡管如此，市場仍然看好ASIC芯片與云廠商自研芯片計劃的結(jié)合，認(rèn)為這將成為英偉達(dá)GPU的一種有力補(bǔ)充。摩根士丹利近期發(fā)布的研報也指出，ASIC的崛起并不意味著GPU的衰退，而是兩種技術(shù)將長期共存，為不同需求場景提供最佳解決方案。預(yù)計AI ASIC市場規(guī)模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到34%。
