臺積電在新竹寶山工廠的2nm芯片試產(chǎn)進(jìn)程傳來捷報，據(jù)最新消息透露，該批次的良率已突破60%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了公司內(nèi)部預(yù)設(shè)的期望值。不僅如此，臺積電還計劃在明年上半年將2nm試產(chǎn)的步伐擴(kuò)展至高雄工廠。
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，達(dá)到70%甚至更高的良率是批量生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵門檻。從臺積電目前的進(jìn)展來看，在正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)之前，他們完全有信心將2nm芯片的良率提升至滿足量產(chǎn)要求的水平。
隨著2nm技術(shù)的逐步推進(jìn)，其成本也隨之飆升。據(jù)透露，臺積電2nm晶圓的價格預(yù)計將超過3萬美元，與之相比，當(dāng)前3nm晶圓的價格區(qū)間大約在1.85萬至2萬美元之間。這意味著，2nm工藝的成本將大幅提升。
然而，值得注意的是，臺積電的實(shí)際訂單報價并非一成不變，而是會根據(jù)具體的客戶和訂單量進(jìn)行調(diào)整。因此，雖然3萬美元的報價被提及，但這只是一個大致的參考數(shù)字，實(shí)際價格可能因各種因素而有所不同。
回顧臺積電的發(fā)展歷程，從2004年發(fā)布90nm芯片至今，其晶圓報價經(jīng)歷了顯著的增長。特別是當(dāng)制程技術(shù)演進(jìn)至10nm后，報價更是大幅躍升至6000美元。進(jìn)入7nm和5nm制程時代后，報價更是突破了萬元大關(guān)，5nm晶圓的報價甚至高達(dá)16000美元。而這一切還未計入臺積電2023年6%的價格漲幅。
今年10月，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭紛紛將旗艦產(chǎn)品轉(zhuǎn)向3nm工藝制程，這一轉(zhuǎn)變直接引發(fā)了相關(guān)終端產(chǎn)品的漲價潮。半導(dǎo)體行業(yè)專家預(yù)測，由于先進(jìn)制程的報價居高不下，芯片制造商的成本壓力巨大，他們很可能會將這種壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。
在2nm制程節(jié)點(diǎn)上，臺積電將首次采用Gate-all-around FETs晶體管技術(shù)，并且N2工藝還將與NanoFlex技術(shù)相結(jié)合，為芯片設(shè)計師提供了更加靈活的設(shè)計選項(xiàng)。
與現(xiàn)有的N3E工藝相比，N2工藝在相同功率下預(yù)計能實(shí)現(xiàn)10%到15%的性能提升，或者在相同頻率下將功耗降低25%到30%。同時，晶體管密度也將得到15%的提升。
