近日，美滿電子科技（Marvell）在美國加州宣布了一項名為“定制HBM計算架構(gòu)”的創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)旨在提升各類XPU處理器的計算和內(nèi)存密度，為數(shù)據(jù)中心性能優(yōu)化帶來新突破。
據(jù)Marvell介紹，這項新技術(shù)不僅提高了性能與能效，還在成本控制上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。更令人矚目的是，它向所有定制芯片客戶開放，并得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內(nèi)存制造商的全力支持。
在技術(shù)上，Marvell的“定制HBM計算架構(gòu)”摒棄了傳統(tǒng)的HBM I/O接口設(shè)計，采用非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方案，從而實現(xiàn)了更卓越的性能，并將接口功耗降低了多達70%。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了性能，還進一步降低了能耗。
Marvell的這項新技術(shù)還將原本位于XPU邊緣的HBM支持電路部分轉(zhuǎn)移到了HBM堆棧底部的基礎(chǔ)裸片上。這一變革性的設(shè)計使得XPU芯片上能夠節(jié)省出最多25%的面積，用于擴展計算能力。同時，單一XPU可連接的HBM堆棧數(shù)量也增加了高達33%。
這些改進不僅提升了XPU的性能和能效，還顯著降低了云運營商的總擁有成本（TCO）。對于追求高效、低成本運營的云數(shù)據(jù)中心來說，這無疑是一個巨大的福音。
Marvell的高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運營商已經(jīng)通過自定義基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)了擴展。而我們通過為特定性能、功耗和TCO定制HBM來增強XPU，這是AI加速器設(shè)計和交付方式上的又一重要進步。我們非常感謝與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計師合作，共同推動這場革命，幫助云數(shù)據(jù)中心運營商不斷擴展其XPU和基礎(chǔ)設(shè)施，以適應(yīng)快速發(fā)展的AI時代?！?/p>
