近日，美滿電子科技公司（Marvell）在其位于美國加利福尼亞州的總部宣布了一項名為“定制HBM計算架構(gòu)”的創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)旨在顯著提升各類XPU（各種處理器單元）的計算能力和內(nèi)存密度。
據(jù)Marvell透露，這項新技術(shù)不僅優(yōu)化了性能、能效和成本效益，還向所有定制芯片客戶開放。值得注意的是，此技術(shù)的推出得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內(nèi)存制造商的全力支持。
Marvell的“定制HBM計算架構(gòu)”通過采用非標(biāo)準(zhǔn)化的HBM（高帶寬存儲器）I/O接口設(shè)計，實現(xiàn)了性能的大幅提升，并將接口功耗降低了多達70%。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了計算效率，還進一步降低了能耗。
除了接口設(shè)計的革新，Marvell還優(yōu)化了HBM支持電路的布局。傳統(tǒng)上，這些電路位于XPU的邊緣，而Marvell的新方案則將它們轉(zhuǎn)移到了HBM堆棧底部的基礎(chǔ)裸片上。這一改動使得XPU芯片上能夠騰出額外的25%面積用于計算能力擴展，同時使單一XPU能夠連接的HBM堆棧數(shù)量增加了33%。
從整體來看，這些改進不僅提高了XPU的性能和能效，還顯著降低了云運營商的總擁有成本（TCO）。這一技術(shù)突破對于推動云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展具有重要意義。
Marvell的高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運營商已經(jīng)通過自定義基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)了擴展。而通過為特定性能、功耗和TCO定制HBM來增強XPU，這是AI加速器設(shè)計和交付方式上的又一重要進展。我們非常榮幸能與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計師合作，共同加速這一革命性變革，并幫助云數(shù)據(jù)中心運營商不斷擴展其XPU和基礎(chǔ)設(shè)施，以適應(yīng)AI時代的發(fā)展需求?！?/p>
