近年來(lái)，美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖措施愈發(fā)嚴(yán)厲，從制造設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件到核心技術(shù)，甚至聯(lián)合日本、荷蘭形成全面圍堵態(tài)勢(shì)。其背后，美國(guó)最為擔(dān)憂的是中國(guó)芯片產(chǎn)能的持續(xù)增長(zhǎng)與技術(shù)突破。
產(chǎn)能的提升意味著中國(guó)芯片自給率的增加，進(jìn)而減少對(duì)外依賴。而技術(shù)的突破，則將使美國(guó)的封鎖舉措形同虛設(shè)，因?yàn)橹袊?guó)將有能力自主制造所需芯片。然而，美國(guó)的這些擔(dān)憂似乎并未阻擋中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在逆境中展現(xiàn)出了驚人的韌性。2022年，中國(guó)生產(chǎn)了3241.86億塊芯片，而到了2023年，這一數(shù)字增長(zhǎng)至3514.4億塊，增幅達(dá)到7%。更令人矚目的是，2024年前10個(gè)月，中國(guó)已經(jīng)生產(chǎn)了3530億塊芯片，同比增長(zhǎng)24.8%，這一產(chǎn)量甚至超過(guò)了2023年全年的總和，創(chuàng)下了新的紀(jì)錄。
在全球晶圓代工廠排名中，中國(guó)企業(yè)的表現(xiàn)同樣亮眼。中芯國(guó)際在2024年成功超越格芯和聯(lián)電，成為全球第三大晶圓代工廠，且在一、二、三季度均穩(wěn)居這一位置，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距逐漸拉大。同時(shí)，華虹和晶合集成在全球前十大代工廠中的增長(zhǎng)率也名列前茅。
以三季度數(shù)據(jù)為例，中芯國(guó)際的增長(zhǎng)率高達(dá)14.2%，位居第一；華虹的增長(zhǎng)率為12.8%，排名第三；晶合集成則以10.7%的增長(zhǎng)率位列第四。綜合來(lái)看，中國(guó)大陸企業(yè)的增速在全球范圍內(nèi)遙遙領(lǐng)先。除了臺(tái)積電以13%的增長(zhǎng)率排名第二外，其他企業(yè)的增長(zhǎng)速度均慢于中國(guó)這三大晶圓廠。
除了產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)外，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)突破方面也讓美國(guó)始料未及。美國(guó)曾試圖將中國(guó)的邏輯芯片技術(shù)鎖定在14nm以下，NAND閃存限制在128層以內(nèi)，DRAM內(nèi)存則限制在18nm以下。然而，如今中國(guó)的芯片技術(shù)早已超越了這些限制，具體進(jìn)展雖未公開(kāi)透露，但已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不僅體現(xiàn)在產(chǎn)能和技術(shù)上，還得到了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力支持。隨著國(guó)內(nèi)四大協(xié)會(huì)倡導(dǎo)使用國(guó)產(chǎn)芯片，減少對(duì)美國(guó)芯片的依賴，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來(lái)新的高峰。
