在人工智能（AI）技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，英偉達(dá)公司憑借其在AI芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，市值已飆升超過3.38萬億美元，一度躍居全球市值榜首。這一輝煌成就的背后，離不開與臺積電緊密的合作關(guān)系。英偉達(dá)所生產(chǎn)的先進(jìn)AI芯片，幾乎全部出自臺積電之手，尤其是那些大型AI芯片，更是采用了臺積電的CoWos封裝技術(shù)。
目前，英偉達(dá)芯片的供應(yīng)能力在很大程度上取決于臺積電的CoWos封裝技術(shù)的產(chǎn)能。據(jù)臺積電透露，當(dāng)前的CoWos產(chǎn)能為每月3.6萬片，但仍難以滿足市場需求。為此，臺積電計劃到明年年底將產(chǎn)能提升至9萬片，到2026年更是要達(dá)到每月13萬片。
臺積電不僅計劃提升產(chǎn)能，還打算提高價格，并拓展CoWos技術(shù)的應(yīng)用范圍。據(jù)悉，到2027年，臺積電將實現(xiàn)超大版晶圓上芯片（CoWoS）封裝技術(shù)的認(rèn)證，該技術(shù)將能夠一次性提供九個光罩尺寸的中介層和12個HBM4內(nèi)存堆棧。
早在2009年，臺積電的蔣尚義便提出了建立CoWos封裝技術(shù)部門的建議，并得到了張忠謀的支持。臺積電為此投入了1億美元和400名工程師，最終成功研發(fā)出了這項技術(shù)。然而，在初期，這項技術(shù)并未得到市場的認(rèn)可，甚至在公司內(nèi)部被視為笑柄。直到華為勇敢地成為第一個吃螃蟹的人，愿意使用臺積電的CoWos封裝技術(shù)，并提出了許多寶貴的建議和想法，這項技術(shù)才開始嶄露頭角。
在華為的推動下，臺積電的CoWos封裝技術(shù)不斷升級和完善，如今已經(jīng)發(fā)展出了CoWos-S、CoWos-L、CoWos-R三大技術(shù)體系。這些技術(shù)不僅提升了芯片的封裝效率和性能，還滿足了AI芯片和大性能芯片對封裝技術(shù)的迫切需求。
目前，臺積電已經(jīng)實現(xiàn)了3.3倍掩模版大小的技術(shù)突破，可以將八個HBM3堆棧放入一個封裝中。這一技術(shù)突破對于AI芯片和大性能芯片的發(fā)展具有重要意義。未來，臺積電還將繼續(xù)提升封裝技術(shù)的水平，將更多的元件器封裝到一塊芯片之中，以實現(xiàn)更高速度、更高性能和更高數(shù)據(jù)吞吐量的目標(biāo)。
可以說，英偉達(dá)的成功離不開臺積電的CoWos封裝技術(shù)，而這項技術(shù)的發(fā)展又得益于華為的勇敢嘗試和持續(xù)推動。因此，在某種程度上，英偉達(dá)和臺積電都應(yīng)該感謝華為為這一技術(shù)所做出的貢獻(xiàn)。
