近日，有關(guān)iPhone 17 Air的最新爆料引起了廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息透露，這款即將面世的蘋果新機(jī)將成為蘋果歷史上最薄的機(jī)型，其厚度范圍預(yù)計(jì)將在5mm至6mm之間。相比之下，目前蘋果最薄的機(jī)型iPhone 6的厚度為6.9mm，而今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus則達(dá)到了7.8mm。
由于iPhone 17 Air的機(jī)身設(shè)計(jì)極為纖薄，這也給其硬件配置帶來(lái)了一定的挑戰(zhàn)。據(jù)悉，該機(jī)的原型機(jī)并未設(shè)計(jì)實(shí)體SIM卡槽，蘋果工程師們至今仍未找到合適的方式將SIM卡托融入如此薄的機(jī)身中。這意味著，iPhone 17 Air可能會(huì)成為全球首款僅支持eSIM的iPhone。
對(duì)于美國(guó)市場(chǎng)而言，這一變化并不會(huì)帶來(lái)太大影響，因?yàn)閺膇Phone 14系列開(kāi)始，美版iPhone就已經(jīng)取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。然而，對(duì)于國(guó)行版iPhone用戶來(lái)說(shuō)，情況則有所不同。由于國(guó)行版iPhone目前并不支持eSIM技術(shù)，因此iPhone 17 Air可能會(huì)面臨無(wú)法在中國(guó)大陸上市銷售的困境。當(dāng)然，蘋果也可能會(huì)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出特別版，增加SIM卡托以滿足用戶需求。
蘋果方面認(rèn)為，eSIM相比物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丟失或被盜，eSIM無(wú)法被取出，從而有效防止了SIM卡被惡意使用的風(fēng)險(xiǎn)。使用eSIM還無(wú)需用戶獲取、攜帶和調(diào)換實(shí)體SIM卡，為用戶帶來(lái)了更加便捷的使用體驗(yàn)。
除了eSIM技術(shù)的引入，iPhone 17 Air還將搭載蘋果自研的5G基帶。出于成本控制和超薄機(jī)身的需求考慮，該機(jī)將不會(huì)支持5G毫米波技術(shù)。盡管毫米波技術(shù)能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但其穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響。即使是樹(shù)葉或雨滴等微小物體，都可能阻擋信號(hào)的傳輸，從而影響用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
對(duì)于iPhone 17 Air的這一系列設(shè)計(jì)變化，業(yè)界普遍持觀望態(tài)度。一方面，該機(jī)型的超薄設(shè)計(jì)和eSIM技術(shù)的引入無(wú)疑將為用戶帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)；另一方面，國(guó)行版iPhone不支持eSIM技術(shù)的問(wèn)題也引發(fā)了用戶對(duì)于該機(jī)能否在中國(guó)大陸順利上市的擔(dān)憂。不過(guò)，相信隨著蘋果技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，這些問(wèn)題都將得到妥善解決。
