近日，有關(guān)小米R(shí)EDMI Turbo 4的詳細(xì)信息在GeekBench跑分平臺(tái)上悄然曝光，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款新機(jī)在單核測(cè)試中取得了1642分的佳績(jī)，而在多核測(cè)試中更是達(dá)到了6056分的高分，性能表現(xiàn)令人矚目。
REDMI Turbo 4預(yù)計(jì)將于2025年1月初正式面世，其最大的亮點(diǎn)在于搭載了聯(lián)發(fā)科全新的天璣8400-Ultra芯片。這款芯片采用了全大核設(shè)計(jì)，包括一個(gè)主頻高達(dá)3.25 GHz的核心、三個(gè)3 GHz的核心以及四個(gè)2.1 GHz的核心，全部基于Cortex-A725架構(gòu)打造，為用戶帶來極致的性能體驗(yàn)。
在硬件配置上，REDMI Turbo 4同樣不遺余力。據(jù)透露，這款手機(jī)將配備最高達(dá)16GB的運(yùn)行內(nèi)存，確保用戶在進(jìn)行多任務(wù)處理或運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)能夠游刃有余。目前，REDMI Turbo 4已在官方網(wǎng)站開啟預(yù)約活動(dòng)，但其具體外觀設(shè)計(jì)仍保持神秘，尚未對(duì)外公布。
天璣8400-Ultra芯片不僅性能強(qiáng)勁，而且在能效方面也有著顯著的提升。該芯片采用了第二代臺(tái)積電4納米制程技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品，單核性能提升了10%，功耗降低了35%；多核性能則提升了41%，功耗降低了44%。天璣8400-Ultra還搭載了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升了24%，功耗降低了42%，為用戶帶來更加流暢、持久的游戲體驗(yàn)。
對(duì)于中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的用戶來說，REDMI Turbo 4無疑是一個(gè)值得期待的選項(xiàng)。而在海外市場(chǎng)，這款手機(jī)將以Poco X7 Pro的身份亮相，同樣備受矚目。隨著發(fā)布日期的臨近，相信更多關(guān)于REDMI Turbo 4的信息將逐漸浮出水面，讓我們共同期待這款新機(jī)的到來吧。
