據(jù)最新消息，三星即將推出的Z系列折疊屏手機將搭載備受矚目的Exynos 2500芯片，該芯片采用先進的3nm工藝制造。這款芯片在架構(gòu)設(shè)計上也極為出色，集成了3個Cortex-X925高性能核心、5個Cortex-A725中性能核心以及2個Cortex-A520節(jié)能核心，同時，它還配備了高性能的Xclipse 950 GPU，旨在滿足高端智能手機用戶對極致性能的追求。
原本，Exynos 2500芯片計劃在三星的Galaxy S25系列手機上首次亮相。然而，由于該芯片的良品率未能達到市場預(yù)期，僅為20%左右，三星不得不在全球市場上改用高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。這一變動讓不少期待Exynos 2500表現(xiàn)的消費者感到失望。不過，三星并未放棄這款芯片，而是決定將其發(fā)售計劃推遲至明年的7月至8月，并計劃首先在Galaxy Z Flip7小折疊手機上應(yīng)用。
盡管Exynos 2500芯片的良品率問題給三星帶來了不小的挑戰(zhàn)，但公司仍在積極努力推進量產(chǎn)進程。據(jù)透露，除了Galaxy Z Flip7之外，這款芯片還有望應(yīng)用于可能于明年第二季度發(fā)布的Galaxy S25 Slim。然而，值得注意的是，另一款備受關(guān)注的折疊屏手機Galaxy Z Fold7可能會采用高通驍龍8至尊版芯片，而非Exynos 2500。
三星之所以堅持推進Exynos 2500芯片的量產(chǎn)，不僅僅是為了滿足自身手機產(chǎn)品的需求，更是為了維持其在晶圓代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競爭力。盡管面臨良品率低、生產(chǎn)周期長以及性能挑戰(zhàn)等難題，但Exynos 2500的成功量產(chǎn)對三星來說具有至關(guān)重要的意義。這不僅將為公司帶來技術(shù)上的突破，還將為后續(xù)基于SF2工藝的產(chǎn)品打下堅實的基礎(chǔ)。
