臺積電在近期于其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上透露了一個重大消息，標志著半導體制造業(yè)即將邁入新的發(fā)展階段。該公司宣布，針對其第二代N2系列制程的性能增強版N2P和N2X工藝技術，相關的電子設計自動化（EDA）工具和第三方知識產(chǎn)權（IP）模塊已全面就緒。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，Cadence、Synopsys等EDA巨頭，以及西門子EDA和Ansys的仿真與電遷移工具，均已通過臺積電N2P工藝開發(fā)工具包（PDK）0.9版本的認證。這意味著這些工具已準備好支持臺積電的第二代N2系列制程，預計大規(guī)模生產(chǎn)將在2026年下半年啟動。同時，各種第三方IP也已整裝待發(fā)，預計將在2024年第四季度內(nèi)面世，為新品設計提供強有力的支持。
臺積電在2nm制程節(jié)點上引入了GAA晶體管架構，這是相較于3nm制程節(jié)點的關鍵改進之一。高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器的加入，更是為電源穩(wěn)定性提供了有力保障。臺積電表示，新款電容器的容量密度是其前身（SHDMIM）的兩倍多，同時電阻值也大幅下降，進一步提升了制程性能。
在N2系列工藝中，N2P工藝在功耗和性能上實現(xiàn)了雙重優(yōu)化。與第一代N2工藝相比，N2P在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低5%至10%；或在相同功率和晶體管數(shù)量下，性能可提高5%至10%。而N2X工藝則以其更高的FMAX電壓脫穎而出，為數(shù)據(jù)中心CPU/GPU以及專用ASIC提供了卓越的性能保障。N2P和N2X工藝之間具有高度的兼容性，芯片設計公司無需為兩者之間的轉(zhuǎn)換而重新開發(fā)設計。
此次臺積電宣布EDA工具和第三方IP模塊的全面就緒，不僅為新品設計提供了強有力的技術支持，更為半導體制造業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力。隨著N2系列制程的逐步推進，我們有理由相信，半導體行業(yè)將迎來一個更加輝煌的明天。
