【ITBEAR】高通公司正在緊鑼密鼓地籌備其第二代驍龍8至尊版芯片，也就是備受期待的高通驍龍8 Gen 5，其性能測(cè)試成績(jī)近日被曝光，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)悉，這款新型芯片在GeekBench 6性能測(cè)試中取得了令人矚目的成績(jī)，其單核分?jǐn)?shù)突破了4000分大關(guān)，同時(shí)其多核性能相較于初代的驍龍8至尊版有了顯著的提升，增幅高達(dá)20%。
性能的大幅提升，得益于高通在第二代驍龍8至尊版芯片中采用的先進(jìn)工藝技術(shù)。該芯片結(jié)合了三星的SF2代工技術(shù)和臺(tái)積電的N3P工藝，這種混合工藝為芯片的性能增強(qiáng)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
更為值得關(guān)注的是，第二代驍龍8至尊版還引入了可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extension, SME)技術(shù)。這一技術(shù)是ARMv9架構(gòu)的核心組成部分，旨在加強(qiáng)處理器的矩陣運(yùn)算能力，使其在進(jìn)行復(fù)雜數(shù)據(jù)和矩陣計(jì)算時(shí)能夠更高效地利用硬件資源，從而提升整體性能。
與此同時(shí)，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片同樣支持SME技術(shù)，這顯示了該技術(shù)已成為當(dāng)前處理器發(fā)展的重要趨勢(shì)。在Geekbench 6的測(cè)試中，由于SME技術(shù)的加持，處理器的單核和多核性能均獲得了顯著的提升。
