【ITBEAR】近日，有消息源在社交平臺(tái)X上爆料，高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片在性能測(cè)試中取得顯著突破。據(jù)悉，該芯片在GeekBench 6的單核測(cè)試中成績(jī)已突破4000分大關(guān)，且其多核性能相較于初代產(chǎn)品有了高達(dá)20%的提升。
該消息源還透露，高通第二代驍龍8至尊版芯片將采用混合制造工藝，結(jié)合三星的SF2代工技術(shù)和臺(tái)積電的N3P工藝，以實(shí)現(xiàn)更高效的芯片生產(chǎn)。
在技術(shù)方面，高通第二代驍龍8至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片均將支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）技術(shù)。這是一種旨在提升處理器對(duì)矩陣運(yùn)算支持能力的新型技術(shù)，有望在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)大幅提高運(yùn)算效率。
SME技術(shù)的引入，意味著處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)能更好地利用硬件資源，從而實(shí)現(xiàn)整體性能的躍升。作為ARMv9架構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，SME技術(shù)在Geekbench 6的測(cè)試中已展現(xiàn)出對(duì)M4芯片單核和多核性能的顯著提升作用。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們期待高通第二代驍龍8至尊版芯片在未來能為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。
