【ITBEAR】臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近日表示，市場對2納米技術的興趣已明顯超越3納米技術，預示2nm將成為未來市場的新寵。此消息為臺積電未來五年的穩(wěn)健增長預期注入了強心劑。
盡管臺積電正積極布局海外，包括美國、歐洲和日本，建設采用尖端制程的晶圓廠，但受限于監(jiān)管政策，其最核心的先進生產技術仍無法移至這些海外基地。這一限制主要是出于保護核心技術不外流的法律考量。
臺積電已明確，若想在海外工廠生產2nm芯片，需經過數(shù)年的詳細規(guī)劃與準備，以確保其全球領先的工藝技術繼續(xù)根植于本土。目前，公司在亞利桑那州的首座晶圓廠建設進展順利，預計2025年初將投產，并率先采用4nm技術，預計月產能將達到2至3萬片。
臺積電在該州的第二座晶圓廠計劃采用3nm制程，設計月產能為2.5萬片。預計到2028年，這兩座工廠的合計月產能將提升至6萬片。至于更先進的2nm技術，臺積電已瞄準并在規(guī)劃中，第三座晶圓廠預計將在2030年前完工，以迎接這一技術節(jié)點的到來。
這一系列戰(zhàn)略舉措不僅展現(xiàn)了臺積電在全球半導體行業(yè)的領軍地位，同時也為公司的長遠發(fā)展打下了堅實基礎。
