【ITBEAR】近日，鎧俠公司向日本金融服務廳遞交了正式文件，披露了其計劃在2024年至2025年6月間在東京證券交易所掛牌上市的雄心。據悉，公司期望能達到1萬億日元，折合人民幣約470.33億元的估值。
這一消息的傳出，標志著鎧俠在經歷了一系列波折后，再次踏上了IPO的征程。早先，由于半導體市場復蘇步伐緩慢，鎧俠曾決定撤銷原定于今年10月的上市申請，顯示了市場環(huán)境對企業(yè)決策的直接影響。
回顧過去，鎧俠在2020年秋季就曾流露出上市的意愿，但受全球疫情影響，該計劃被迫擱置。此后，公司還曾嘗試與西部數據展開合并談判，然而這一合作計劃也未能成功實施。
如今，隨著AI技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了前所未有的市場需求，為鎧俠重啟上市計劃提供了有力支撐。目前，鎧俠的股權結構由貝恩資本領導的投資者集團和東芝公司共同組成，分別持有約56%和41%的股份。市場觀察人士指出，一旦鎧俠成功上市，貝恩資本和東芝的逐步減持計劃將為市場帶來新的機遇與挑戰(zhàn)。
鎧俠的上市之路雖充滿曲折，但公司始終堅定前行，不斷尋求新的發(fā)展機遇。在當前半導體市場蓬勃發(fā)展的背景下，鎧俠的未來表現備受期待。
