【ITBEAR】近日，鎧俠公司向日本金融服務(wù)廳遞交了正式文件，披露了其計(jì)劃在2024年至2025年6月間在東京證券交易所掛牌上市的雄心。據(jù)悉，公司期望能達(dá)到1萬(wàn)億日元，折合人民幣約470.33億元的估值。
這一消息的傳出，標(biāo)志著鎧俠在經(jīng)歷了一系列波折后，再次踏上了IPO的征程。早先，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇步伐緩慢，鎧俠曾決定撤銷原定于今年10月的上市申請(qǐng)，顯示了市場(chǎng)環(huán)境對(duì)企業(yè)決策的直接影響。
回顧過(guò)去，鎧俠在2020年秋季就曾流露出上市的意愿，但受全球疫情影響，該計(jì)劃被迫擱置。此后，公司還曾嘗試與西部數(shù)據(jù)展開(kāi)合并談判，然而這一合作計(jì)劃也未能成功實(shí)施。
如今，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的市場(chǎng)需求，為鎧俠重啟上市計(jì)劃提供了有力支撐。目前，鎧俠的股權(quán)結(jié)構(gòu)由貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的投資者集團(tuán)和東芝公司共同組成，分別持有約56%和41%的股份。市場(chǎng)觀察人士指出，一旦鎧俠成功上市，貝恩資本和東芝的逐步減持計(jì)劃將為市場(chǎng)帶來(lái)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
鎧俠的上市之路雖充滿曲折，但公司始終堅(jiān)定前行，不斷尋求新的發(fā)展機(jī)遇。在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，鎧俠的未來(lái)表現(xiàn)備受期待。
