【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科新一代芯片天璣8400近日曝光，其架構與工藝細節(jié)引起業(yè)內廣泛關注。據(jù)悉，該芯片采用了臺積電先進的4nm工藝，并全球首發(fā)了新穎的Cortex-A725全大核架構。這一架構是Arm今年推出的最新成果，基于Armv9.2指令集，相比前代Cortex-A720，在性能上實現(xiàn)了35%的提升，同時能效也提高了25%。
在性能測試中，天璣8400展現(xiàn)出令人矚目的實力，其理論跑分達到了170萬至180萬分，相較于高通驍龍8 Gen 2的160萬分，天璣8400顯然具備了一定的性能優(yōu)勢。盡管與頂級的驍龍8 Gen3相比仍有差距，但其出色的性價比使得天璣8400在市場上更具競爭力。
天璣8400延續(xù)了聯(lián)發(fā)科一貫的高性價比策略。其上一代產(chǎn)品天璣8300在Redmi K70E上的應用就以其低于2000元的首發(fā)價格贏得了消費者的青睞。預計新一代的天璣8400也將繼續(xù)這一優(yōu)良傳統(tǒng)，有望在中高端芯片市場為聯(lián)發(fā)科贏得更大的市場份額。
目前，已有消息透露OPPO、vivo、小米等知名國產(chǎn)手機廠商正在積極籌備搭載天璣8400芯片的新款智能手機。這些新機型預計將于今年底陸續(xù)與消費者見面，屆時天璣8400將在智能手機市場上扮演重要角色，為消費者提供更多樣化的高性能、高性價比選擇。
