【ITBEAR】近日，有消息透露聯(lián)發(fā)科即將推出新款芯片天璣84000，該芯片采用臺積電4nm工藝，并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)悉，其在安兔兔跑分測試中得分高達170萬至180萬，表現(xiàn)搶眼，甚至在某些方面超越了驍龍8 Gen2。
Cortex-A725作為Arm今年推出的重要IP，是第二款使用Armv9.2指令集的旗艦CPU。與前代Cortex-A720相比，其性能效率提升了35%，能效也提升了25%，為天璣84000的強勁性能奠定了基礎。
此次天璣8400的架構(gòu)設計相比上代天璣8300有了重大改變，聯(lián)發(fā)科選擇了去掉小核心，專注于提升大核心的性能，從而實現(xiàn)整體性能的飛躍。
業(yè)內(nèi)猜測，天璣84000有望在今年第四季度正式亮相。鑒于Redmi過去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片，市場普遍預期Redmi將繼續(xù)領跑，首發(fā)天璣84000芯片。不過，具體首發(fā)機型可能會是Redmi Turbo 4，而非K80系列。
