【ITBEAR】近日,有消息透露聯(lián)發(fā)科即將推出新款芯片天璣84000,該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝,并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)悉,其在安兔兔跑分測(cè)試中得分高達(dá)170萬(wàn)至180萬(wàn),表現(xiàn)搶眼,甚至在某些方面超越了驍龍8 Gen2。
Cortex-A725作為Arm今年推出的重要IP,是第二款使用Armv9.2指令集的旗艦CPU。與前代Cortex-A720相比,其性能效率提升了35%,能效也提升了25%,為天璣84000的強(qiáng)勁性能奠定了基礎(chǔ)。
此次天璣8400的架構(gòu)設(shè)計(jì)相比上代天璣8300有了重大改變,聯(lián)發(fā)科選擇了去掉小核心,專注于提升大核心的性能,從而實(shí)現(xiàn)整體性能的飛躍。
業(yè)內(nèi)猜測(cè),天璣84000有望在今年第四季度正式亮相。鑒于Redmi過(guò)去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片,市場(chǎng)普遍預(yù)期Redmi將繼續(xù)領(lǐng)跑,首發(fā)天璣84000芯片。不過(guò),具體首發(fā)機(jī)型可能會(huì)是Redmi Turbo 4,而非K80系列。