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聯(lián)發(fā)科天璣8400首度亮相:引領(lǐng)潮流,A725全大核架構(gòu)開創(chuàng)先河?

   時間:2024-10-31 11:11:30 來源:ITBEAR作者:任飛揚編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】近日,有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出全新旗艦芯片天璣84000。據(jù)悉,該芯片采用臺積電4nm工藝,并首次搭載Arm最新旗艦級CPU Cortex-A725全大核架構(gòu),其性能與能效較上一代有顯著提升。

公開資料顯示,與Cortex-A720相比,Cortex-A725在性能效率上提升了35%,同時在能效上也提升了25%。這樣的性能躍升,讓天璣84000在安兔兔跑分測試中取得了令人矚目的成績,分?jǐn)?shù)高達(dá)170萬至180萬之間,超越了驍龍8 Gen2,并接近驍龍8 Gen3的水平。

天璣84000的架構(gòu)設(shè)計相較于上代天璣8300有重大改變,聯(lián)發(fā)科此次選擇去掉小核心,專注于提升大核心的性能,從而實現(xiàn)整體性能的飛躍。

業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測,這款高性能芯片有望在今年第四季度正式亮相??紤]到Redmi品牌過去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片,市場普遍預(yù)期天璣84000的首發(fā)機型很可能再次由Redmi擔(dān)當(dāng)。

然而,也有消息指出,由于Redmi K80系列將不會有K80E版本,因此天璣84000可能會選擇由新款Redmi Turbo 4進(jìn)行首發(fā)。

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