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OpenAI攜手博通臺(tái)積電,2026年首款合作芯片將面世!

   時(shí)間:2024-10-30 08:15:23 來源:ITBEAR作者:唐云澤編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR】路透社近日透露,OpenAI正攜手臺(tái)積電與博通,共同研發(fā)專屬AI芯片,并宣布已開始采用AMD與Nvidia的芯片進(jìn)行AI訓(xùn)練。

據(jù)悉,OpenAI已放棄建立芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)的初衷,轉(zhuǎn)而將重心放在內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)上,以期在AI技術(shù)領(lǐng)域取得更大突破。

博通與OpenAI的合作已持續(xù)數(shù)月,雙方共同研發(fā)的AI芯片預(yù)計(jì)最早將于2026年面世,用于高效運(yùn)行AI模型。

OpenAI還計(jì)劃通過微軟Azure云平臺(tái),利用AMD芯片進(jìn)行模型訓(xùn)練。此前,該公司主要依賴Nvidia GPU,但受芯片短缺、延遲及高昂成本影響,OpenAI開始尋求替代方案。

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