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OpenAI攜手博通臺積電,2026年首款合作芯片將面世!

   時間:2024-10-30 08:15:23 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】路透社近日透露,OpenAI正攜手臺積電與博通,共同研發(fā)專屬AI芯片,并宣布已開始采用AMD與Nvidia的芯片進行AI訓練。

據(jù)悉,OpenAI已放棄建立芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)的初衷,轉(zhuǎn)而將重心放在內(nèi)部芯片設(shè)計上,以期在AI技術(shù)領(lǐng)域取得更大突破。

博通與OpenAI的合作已持續(xù)數(shù)月,雙方共同研發(fā)的AI芯片預計最早將于2026年面世,用于高效運行AI模型。

OpenAI還計劃通過微軟Azure云平臺,利用AMD芯片進行模型訓練。此前,該公司主要依賴Nvidia GPU,但受芯片短缺、延遲及高昂成本影響,OpenAI開始尋求替代方案。

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