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OpenAI攜手博通、臺積電,自研芯片即將面世?

   時間:2024-10-30 08:13:57 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】OpenAI,作為ChatGPT的開發(fā)者,正面臨基礎設施需求的急劇增長,為此,公司正積極尋求多樣化的芯片供應方案。據悉,OpenAI已與Broadcom和臺積電攜手,共同開發(fā)首款自研AI芯片,并計劃整合英偉達與AMD的芯片技術。

為應對高昂的算力支出,OpenAI曾考慮自建晶圓廠,但因耗資巨大且耗時漫長而暫時擱置。轉而,公司決定內部設計芯片,并借鑒亞馬遜、meta、谷歌和微軟等科技巨頭的策略,結合內外部資源確保芯片供應和控制成本。

OpenAI與博通的合作已持續(xù)數月,主要聚焦于推理芯片的研發(fā)。盡管訓練芯片需求龐大,但市場預測推理芯片的需求將隨AI應用場景的增多而超越訓練芯片。

博通在芯片設計優(yōu)化和生產方面為OpenAI提供重要支持,同時,OpenAI還在考慮引入更多設計元素和合作伙伴,以豐富其芯片技術。

目前,OpenAI已組建了一支約20人的芯片團隊,核心成員包括前谷歌Tensor處理單元開發(fā)者Thomas Norrie和Richard Ho。預計首款定制芯片將于2026年推出,但具體時間表仍可能調整。

據透露,OpenAI今年預計虧損50億美元,收入37億美元。算力支出作為公司最大開支,促使其不斷優(yōu)化利用率并拓展供應商渠道。

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