【ITBEAR】英特爾公司近日宣布，將對(duì)其位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容，新增注冊(cè)資本3億美元。此舉旨在增強(qiáng)服務(wù)器芯片封裝測(cè)試能力，并設(shè)立客戶解決方案中心，以更高效地服務(wù)中國客戶，推動(dòng)本土供應(yīng)鏈的優(yōu)化。
擴(kuò)容項(xiàng)目將專注于服務(wù)器芯片的封裝測(cè)試，滿足中國客戶對(duì)高效能、定制化解決方案的需求。同時(shí)，新設(shè)立的客戶解決方案中心將作為一站式平臺(tái)，加速行業(yè)應(yīng)用的落地，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
英特爾高級(jí)副總裁、中國區(qū)董事長王銳表示，中國的高質(zhì)量發(fā)展和對(duì)外開放為英特爾提供了長期發(fā)展動(dòng)力。成都基地的擴(kuò)容將使英特爾更緊密地聚焦本土需求，加快響應(yīng)客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型。
英特爾成都封裝測(cè)試基地自2003年啟動(dòng)以來，已成為該公司全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一。此次擴(kuò)容將進(jìn)一步打造服務(wù)本土企業(yè)的開放生態(tài)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
成都高新區(qū)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地，已匯聚了眾多國際國內(nèi)知名企業(yè)，形成了從IC設(shè)計(jì)到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。此次英特爾成都基地的擴(kuò)容，將進(jìn)一步提升該區(qū)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。
