【ITBEAR】英特爾近日宣布對(duì)其位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容，計(jì)劃增加3億美元注冊(cè)資本。此舉旨在擴(kuò)大服務(wù)器芯片封裝測(cè)試能力，并設(shè)立客戶解決方案中心，以更高效地滿足中國(guó)客戶的需求。
新增的產(chǎn)能將專注于為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，同時(shí)，新的客戶解決方案中心將為客戶提供基于英特爾架構(gòu)的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。
英特爾高級(jí)副總裁王銳表示，中國(guó)的高質(zhì)量發(fā)展和對(duì)外開放為英特爾提供了長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力。成都基地的擴(kuò)容將使英特爾更快速地響應(yīng)中國(guó)客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型需求。
成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，英特爾成都基地的擴(kuò)容對(duì)促進(jìn)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。成都高新區(qū)將持續(xù)為企業(yè)提供專業(yè)服務(wù)，積極服務(wù)英特爾生態(tài)合作伙伴在蓉發(fā)展。
成都高新區(qū)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，已匯聚眾多知名企業(yè)，形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居中西部首位。
