【ITBEAR】英特爾近日宣布對其位于成都高新區(qū)的封裝測試基地進行擴容，計劃增加3億美元注冊資本。此舉旨在擴大服務器芯片封裝測試能力，并設立客戶解決方案中心，以更高效地滿足中國客戶的需求。
新增的產(chǎn)能將專注于為服務器芯片提供封裝測試服務，同時，新的客戶解決方案中心將為客戶提供基于英特爾架構的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。
英特爾高級副總裁王銳表示，中國的高質量發(fā)展和對外開放為英特爾提供了長期發(fā)展動力。成都基地的擴容將使英特爾更快速地響應中國客戶的數(shù)字化和綠色化轉型需求。
成都高新區(qū)相關負責人指出，英特爾成都基地的擴容對促進當?shù)禺a(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展具有重要意義。成都高新區(qū)將持續(xù)為企業(yè)提供專業(yè)服務，積極服務英特爾生態(tài)合作伙伴在蓉發(fā)展。
成都高新區(qū)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，已匯聚眾多知名企業(yè)，形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居中西部首位。
