【ITBEAR】英特爾公司近日宣布，將對其位于成都高新區(qū)的封裝測試基地進行擴容，新增3億美元注冊資本。此舉旨在增強對中國市場的服務(wù)力度，特別是在服務(wù)器芯片封裝測試及客戶解決方案方面。
英特爾成都基地的擴容項目將專注于為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，滿足中國客戶對高效能、定制化封裝解決方案的需求。同時，將設(shè)立英特爾客戶解決方案中心，以推動企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
英特爾高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳表示，中國的高質(zhì)量發(fā)展和對外開放為英特爾提供了長期發(fā)展動力。成都具有一流的營商環(huán)境，英特爾期待此次擴容能深化與業(yè)界的合作。
成都高新區(qū)相關(guān)負責人指出，英特爾成都基地的擴容對促進企業(yè)生態(tài)合作伙伴聚集、推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
成都高新區(qū)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，已匯聚了眾多國際國內(nèi)知名企業(yè)，形成了從IC設(shè)計到裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。
