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英特爾大手筆!成都封裝測試基地迎來大擴容

   時間:2024-10-28 12:17:42 來源:ITBEAR作者:鄭浩編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】英特爾公司近日宣布,其位于成都高新區(qū)的封裝測試基地將迎來擴容。此次擴容將涉及增加3億美元注冊資本,并增設(shè)服務(wù)器芯片封裝測試設(shè)施及客戶解決方案中心,旨在提升本土供應(yīng)鏈效率,加強對中國客戶的支持力度。

擴容項目將專注于為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù),以滿足中國客戶對高效能、定制化封裝解決方案的需求。同時,英特爾客戶解決方案中心將作為一站式平臺,推動企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

英特爾高級副總裁王銳表示,中國的高質(zhì)量發(fā)展和對外開放為英特爾提供了長期發(fā)展動力。成都基地的擴容將使英特爾更緊密地聚焦本土需求,加速響應(yīng)客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型。

成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人強調(diào),英特爾成都基地的擴容對促進(jìn)企業(yè)生態(tài)合作伙伴聚集、推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。成都高新區(qū)將繼續(xù)為企業(yè)提供專業(yè)服務(wù),積極服務(wù)英特爾生態(tài)合作伙伴在蓉發(fā)展。

作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地,成都高新區(qū)已匯聚眾多知名企業(yè),形成集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢集群,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模居中西部首位。

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