【ITBEAR】鎢銥電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“鎢銥電子”）近期成功完成了一筆數(shù)百萬(wàn)元的天使輪融資，該輪融資由煜華資本投資，資金將主要用于加速新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，并提升現(xiàn)有產(chǎn)品的交付能力。
成立于2023年6月的鎢銥電子，專注于微觀宏觀一體化散熱仿真技術(shù)和低界面熱阻技術(shù)的研究及其相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司總部坐落在大連，同時(shí)在蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在石家莊建立了生產(chǎn)基地，形成了集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的IDM模式。
在熱沉片市場(chǎng)中，陶瓷熱沉片占據(jù)最大份額，約為54%。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)熱沉片的需求急劇增長(zhǎng)。據(jù)QYResearch等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球熱沉片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的3億美元增長(zhǎng)至2030年的3.7億美元。
長(zhǎng)期以來(lái)，AIN作為重要的熱沉材料一直受到日本核心粉體產(chǎn)業(yè)鏈的壟斷。但隨著新一代材料和熱沉技術(shù)的發(fā)展，以SiC為代表的材料國(guó)產(chǎn)替代成為關(guān)鍵。
鎢銥電子作為一家專注于第三代SiC熱沉技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，推出了陶瓷載體、預(yù)制焊料熱沉、陶瓷蓋板、薄膜無(wú)源集成等四類產(chǎn)品。通過(guò)使用SiC替代AIN材料，大功率器件的熱阻可以降低10%以上。
在產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化方面，業(yè)界主要關(guān)注產(chǎn)品性能的可替代性和核心成本的穩(wěn)定性。鎢銥電子的創(chuàng)始人徐會(huì)武表示，盡管使用SiC替代材料會(huì)增加一定的成本，但由于器件功率的提升，企業(yè)的整體成本開支相對(duì)穩(wěn)定。
鎢銥電子的新產(chǎn)品從研發(fā)到批產(chǎn)的周期通常在6至9個(gè)月之間，樣品一次通過(guò)率往往在90%以上。目前，公司已構(gòu)建了從清洗、光刻、鍍膜到檢驗(yàn)的全流程研發(fā)及生產(chǎn)車間，并瞄準(zhǔn)了工業(yè)激光加工、激光顯示投影、光通信等領(lǐng)域的頭部客戶。
徐會(huì)武還表示，隨著新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，上游核心零部件需求非常旺盛。特別是激光顯示投影領(lǐng)域，2024年被視為該領(lǐng)域的爆發(fā)元年，這對(duì)鎢銥電子等聚焦核心散熱技術(shù)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇。
