【ITBEAR】全球半導(dǎo)體行業(yè)的專利申請量在2023至2024年度顯著攀升，據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律公司Mathys & Squire最新報(bào)告指出，總量同比增長22%，達(dá)到了80892項(xiàng)。其中，中國的增長尤為突出，專利申請量激增42%。
中國半導(dǎo)體專利申請量的激增，部分原因被歸咎于美國對華的出口管制，這促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研發(fā)的投入。同時(shí)，AI技術(shù)的快速發(fā)展也推動(dòng)了全球芯片制造商積極申請新技術(shù)專利。
在美國，《通脹削減法案》推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的專利申請量同比增長9%，達(dá)到21269項(xiàng)。美國還通過《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金，以保持技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)鏈穩(wěn)固。
