【ITBEAR】在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會2024上，高通揭曉了其最新的技術(shù)突破——第二代Oryon CPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新不僅針對智能手機移動平臺進行了優(yōu)化，更在性能和能效上實現(xiàn)了顯著飛躍。
高通自豪地宣稱，第二代Oryon架構(gòu)在性能上足以媲美PC級別的處理器，甚至在某些方面超越了Intel和AMD的最新筆記本處理器。
與第一代相比，第二代Oryon架構(gòu)在同等功耗下性能提升最多30%，同等性能下功耗降低最多57%。其功耗曲線表現(xiàn)優(yōu)異，最高功耗不到10W，性能卻已超越一代架構(gòu)15W以上的水平。
在對比測試中，第二代Oryon架構(gòu)多核性能大幅領(lǐng)先蘋果最新的A18 Pro約30%，安兔兔跑分更是超越40%。而單核性能和上網(wǎng)性能則與A18 Pro基本持平。
在挑戰(zhàn)AMD和Intel的PC處理器時，第二代Oryon架構(gòu)也展現(xiàn)出了強勁的實力。與Intel最新發(fā)布的第二代酷睿Ultra 7 256V相比，同等功耗下性能領(lǐng)先最多達62%。而在同等性能下，Intel的功耗要高出190%。
高通還強調(diào)，第二代Oyron架構(gòu)在使用電池時性能依然不受影響，這一點在GeekBench跑分中得到了驗證，其性能優(yōu)勢高達134%。
具體到產(chǎn)品上，驍龍8至尊版相比上代驍龍8 Gen3在CPU單核性能、多核性能上都提升了45%，綜合性能提升62%，同時能效也提升了44%。GPU性能提升40%，光追性能提升35%，功耗卻降低了40%。
