【ITBEAR】成都奕成科技股份有限公司宣布，已成功實現(xiàn)板級高密FOMCM平臺的批量量產(chǎn)，標(biāo)志著該公司在先進封裝領(lǐng)域取得重要進展。FOMCM作為扇出型多芯片組件封裝，是高密度集成電路封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
奕成科技的FOMCM技術(shù)平臺具有高密度、大尺寸集成以及傳輸頻帶寬、通信容量大等多重優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域。該公司自2017年起便布局板級高密封裝賽道，位于成都高新西區(qū)的工廠于2023年4月投產(chǎn)。
據(jù)奕成科技董事長李超良介紹，板級高密封裝已成為提升芯片性能的領(lǐng)先解決方案，此次量產(chǎn)是公司技術(shù)發(fā)展的里程碑。
隨著全球晶圓制造/封測大廠紛紛搶灘FOPLP，奕成科技的這一突破無疑將增強其市場競爭力。
