【ITBEAR】全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來新里程碑，臺積電成為首家在美股上市且市值突破萬億美元的亞洲科技公司。這一成就的背后，是臺積電第三季度亮眼的財報數(shù)據(jù)與市場的高度認可。
臺積電第三季度營收達7596.9億新臺幣，同比增長39%，凈利潤更是飆升54.2%。優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)推動其股價大漲，市值一舉突破萬億美元大關(guān)。
臺積電的成功，得益于其開創(chuàng)性的代工模式。這一模式降低了行業(yè)門檻，釋放了創(chuàng)新活力，使臺積電成為全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
在技術(shù)層面，臺積電始終堅持研發(fā)，通過夜鷹計劃攻克了10nm制程工藝，后續(xù)的7nm、5nm制程工藝也領(lǐng)跑行業(yè)。如今，臺積電已量產(chǎn)第二代3nm制程工藝，并正研發(fā)更先進的制程技術(shù)。
然而，隨著制程工藝接近物理極限，臺積電也面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電已轉(zhuǎn)向硅光子技術(shù)的研發(fā)，致力于攻克下一代芯片技術(shù)。
硅光子技術(shù)采用激光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)電子半導(dǎo)體信號傳輸，具有高速率、低功耗等優(yōu)勢，契合了高算力時代對AI訓(xùn)練所提出的嚴苛要求。
臺積電在2024年ISSCC上展示了其3D光學(xué)引擎路線圖及硅光子封裝技術(shù)，有望改變高性能計算和AI芯片設(shè)計。這一舉動標志著臺積電在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計，到2030年，全球硅光芯片市場規(guī)模將達到78.6億美元。臺積電在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的布局，有望為其帶來新的增長點。
盡管硅光芯片領(lǐng)域尚未成熟，競爭強度大，但臺積電憑借其在技術(shù)層面的領(lǐng)先地位，有望在未來繼續(xù)保持其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
