【ITBEAR】在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）展示了全球首款采用18A工藝的移動(dòng)端Panther Lake CPU樣品，并將這一重要成果交付給了聯(lián)想。
基辛格在演講中提到，Intel正致力于開發(fā)包括Meteor Lake、Lunar Lake及Core Ultra PC在內(nèi)的多款產(chǎn)品，力求實(shí)現(xiàn)超長電池壽命與卓越性能的完美結(jié)合。他特別自豪地展示了首個(gè)基于18A工藝的Panther Lake樣品，標(biāo)志著Intel技術(shù)的又一重大飛躍。
今年9月，Intel宣布獲得美國政府《芯片與科學(xué)法案》的30億美元直接資金支持，用于實(shí)施“安全飛地”計(jì)劃，旨在擴(kuò)大尖端半導(dǎo)體的可信制造。同時(shí)，Intel透露其代工廠即將完成設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的歷史性創(chuàng)新，18A工藝有望在2025年投入生產(chǎn)。
18A工藝作為Intel“五年，四個(gè)節(jié)點(diǎn)（5Y4N）”路線圖的巔峰之作，結(jié)合了RibbonFET與PowerVia兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。RibbonFET技術(shù)能夠精確控制晶體管溝道中的電流，有助于降低功耗并實(shí)現(xiàn)芯片組件的小型化。而PowerVia技術(shù)則優(yōu)化了信號(hào)路徑，提高了電源效率。這兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合將為設(shè)備帶來顯著的性能提升和更長的電池壽命。
此前，Intel已宣布Panther Lake CPU成功實(shí)現(xiàn)了“開機(jī)”功能，并順利進(jìn)入Windows系統(tǒng)，表現(xiàn)優(yōu)異。Intel期望通過18A工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)反超，重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的地位。此次展示的Panther Lake CPU樣品無疑是Intel在移動(dòng)端CPU產(chǎn)品線上的又一重大突破。
