【ITBEAR】近期，多位知名博主透露，多款安卓旗艦新機將在本月末至下月初密集發(fā)布。具體而言，小米15系列、iQOO 13、一加13均計劃在10月28日至31日之間亮相，而榮耀Magic7系列也有望在此期間發(fā)布。相比之下，真我GT7 Pro則稍晚一步，預計于11月發(fā)布。
此前，聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布天璣9400處理器，該處理器采用第二代全大核8核CPU設計，基于ARM v9最新一代IP Blackhawk架構，并使用臺積電新一代3nm工藝。據(jù)稱，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能則提升28%。vivo X200系列已定于10月14日首發(fā)搭載此處理器，而OPPO Find X8系列也將于10月24日發(fā)布，成為首批搭載天璣9400的機型。
另一方面，2024驍龍峰會也已官宣，將于10月22日至24日舉行，預計將發(fā)布新一代驍龍旗艦處理器，有望命名為驍龍8至尊版。按照慣例，各家安卓旗艦將在驍龍峰會結束后，開啟大規(guī)模的預熱活動，屆時有望公布具體發(fā)布時間。
