【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科于近日正式發(fā)布了全新一代天璣9400旗艦芯片，憑借其先進的3nm制程工藝、第二代全大核架構設計以及顯著升級的GPU和NPU處理器，實現(xiàn)了卓越的高智能、高性能、高能效與低功耗特性。在端側AI、移動游戲及專業(yè)影像等多個方面，這款芯片都帶來了顯著的性能提升，推動移動終端加速向AI智能體化邁進，再次鞏固了其在安卓SoC領域的領先地位。vivo X200系列將作為首款搭載天璣9400的智能手機，通過vivo藍晶芯片技術棧的深度調校，為用戶帶來前所未有的綜合能效體驗。
天璣9400采用的第二代全大核CPU架構包括1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核，單核性能相比上一代提升了35%，多核性能則提升了28%。同時，得益于臺積電第二代3nm制程工藝，天璣9400在同性能下的功耗相比上一代降低了40%。新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925的加入，使得峰值性能提升了41%，功耗節(jié)省了44%，光線追蹤性能也提升了40%，為用戶帶來更加沉浸的游戲體驗。
作為第二代全大核3nm旗艦芯片，天璣9400的性能實現(xiàn)了顯著提升，不僅刷新了行業(yè)標準，也為用戶帶來了更加卓越的使用體驗。vivo藍晶芯片技術棧的深度調校進一步激發(fā)了天璣9400的強悍性能，同時實現(xiàn)了更優(yōu)秀的能耗控制，達到了高能效與低能耗的完美平衡。據(jù)vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯發(fā)布的截圖顯示，搭載天璣9400的vivo X200系列在安兔兔平臺上跑出了超過300萬分的歷史新高，再次樹立了安卓旗艦手機的性能標桿。
vivo與聯(lián)發(fā)科的合作歷史悠久，雙方圍繞芯片的聯(lián)合定義、設計、研發(fā)展開了多年的深度合作。隨著合作的深入，雙方的聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)從深水區(qū)逐步進入無人區(qū)，共同探索更多行業(yè)尚未觸達的最新技術。此次，雙方共同研發(fā)并全球首發(fā)了公里級無網(wǎng)通信技術，將由vivo X200系列首發(fā)搭載。在無網(wǎng)無信號的極端環(huán)境中，借助vivo X200系列的公里級無網(wǎng)通信功能，用戶可以通過藍牙連接實現(xiàn)點對點、遠距離的通信方式，并支持SOS文字廣播、一對一語音和文字對講、地圖位置顯示等功能。
vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示，vivo將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科深化合作，通過藍晶芯片技術棧與天璣芯片的深度融合，共同為用戶打造更智能、更流暢、更冷勁的極致旗艦體驗。10月14日，搭載天璣9400的vivo X200系列新品即將發(fā)布，為用戶帶去年度最強綜合能效體驗的同時，也將為全行業(yè)開啟第二代全大核時代。
