【ITBEAR】中芯國際在全球芯片代工市場的表現(xiàn)持續(xù)亮眼，已連續(xù)兩個季度躋身前三，超越格芯與聯(lián)電。從其營收數(shù)據(jù)來看，中芯國際的領先優(yōu)勢正不斷擴大，顯示出在中國芯片產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的背景下，其擴產(chǎn)策略取得了顯著成效。
根據(jù)集邦資訊最新發(fā)布的報告，2024年二季度全球芯片代工市場前十大企業(yè)共實現(xiàn)營收約320億美元，環(huán)比增長9.6%，占據(jù)了96%的市場份額，顯示出高度集中的市場態(tài)勢。其中，臺積電穩(wěn)居第一，三星緊隨其后，中芯國際位列第三，聯(lián)電和格芯分列第四和第五。值得注意的是，前七名的排名在本季度并未發(fā)生變化。
然而，觀察后三名的變動，我們發(fā)現(xiàn)世界先進實現(xiàn)了11.6%的顯著增長，從原本的第十名躍升至第八名，而原本的第八名力積電和第九名合肥晶合則依次后移。
在前十名企業(yè)中，僅有合肥晶合集成的市場份額下滑了3.2%，從上一季度的1%跌至0.9%。盡管跌幅不大，但這也顯示出其市場表現(xiàn)的疲軟。相比之下，其他九家廠商均實現(xiàn)了不同程度的增長。
值得注意的是，盡管中芯國際再創(chuàng)歷史佳績，但其市場份額并未有顯著增長，仍保持在5.7%。其增長率8.6%也未能跑贏全行業(yè)9.6%的增長率。同時，將中芯國際、華虹集團、晶合集成這三家中國大陸企業(yè)合計來看，其市場份額從上一季度的8.9%下滑至二季度的8.7%，顯示出中國大陸企業(yè)在整體市場份額上的微弱下滑趨勢。
與此同時，臺積電和三星這兩大巨頭仍在持續(xù)增長，其中臺積電增長了10.5%，市場份額高達62.3%，而三星則增長了14.2%，市場份額達到11.5%，進一步拉大了與后面廠商的差距。
盡管中芯國際表現(xiàn)出色，但從整個中國市場的總份額來看，其表現(xiàn)并未達到行業(yè)平均增速，甚至還在下滑。對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，需要的是整體產(chǎn)能的增長和行業(yè)的共同進步，而非單一企業(yè)的突出表現(xiàn)。因此，其他企業(yè)也需加大努力，只有實現(xiàn)百花齊放，才能迎來真正的春天。
