在硅光子集成技術(shù)的前沿領(lǐng)域，九峰山實(shí)驗(yàn)室近日取得了重大進(jìn)展。該實(shí)驗(yàn)室成功地在硅基芯片內(nèi)部點(diǎn)亮了激光光源，這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)在該技術(shù)上的首次成功實(shí)現(xiàn)，為下一代信息技術(shù)革命奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
隨著人工智能和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片算力的需求不斷攀升。然而，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造工藝正逐漸逼近其物理極限。在此背景下，九峰山實(shí)驗(yàn)室的研究人員將目光投向了硅光全集成平臺(tái)，尤其是硅基片上光源的開(kāi)發(fā)與集成，這是國(guó)際上公認(rèn)的技術(shù)難題。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的科研攻關(guān)，九峰山實(shí)驗(yàn)室與合作伙伴共同解決了硅光芯片制造過(guò)程中的多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。他們成功地在8英寸硅光晶圓上集成了高效率發(fā)光的硅基片上光源，這一突破不僅提高了光傳輸?shù)乃俣群托剩€有望解決傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨的帶寬和延遲瓶頸。
相較于傳統(tǒng)的外置光源技術(shù)，九峰山實(shí)驗(yàn)室的片上光源技術(shù)展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。它不僅提高了耦合效率，還大幅縮短了對(duì)準(zhǔn)調(diào)節(jié)時(shí)間，提升了對(duì)準(zhǔn)精度，從而有望降低制作成本，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成。
九峰山實(shí)驗(yàn)室自2023年3月正式投入運(yùn)營(yíng)以來(lái)，已吸引了眾多半導(dǎo)體企業(yè)入駐，并培育了大量半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才。此次技術(shù)突破進(jìn)一步鞏固了其在化合物半導(dǎo)體研發(fā)與創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
九峰山實(shí)驗(yàn)室還積極與產(chǎn)業(yè)鏈各龍頭企業(yè)展開(kāi)合作，共同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備的驗(yàn)證工作，致力于打造化合物半導(dǎo)體中試平臺(tái)。這些舉措不僅有助于提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，還將為未來(lái)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。
