【ITBEAR】超頻專家Roman “Der8auer” Hartung近日在Overclock3D論壇發(fā)布新發(fā)現(xiàn)，指出LGA1851插槽的處理器存在熱點(diǎn)偏移現(xiàn)象。據(jù)Hartung描述，這款處理器的熱點(diǎn)位置相較于LGA1700芯片組有所北移。
此發(fā)現(xiàn)意味著，CPU散熱器制造商在針對(duì)Intel LGA1851芯片組進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，可能需要重新考量散熱方案，以適應(yīng)這種熱點(diǎn)位置的變化，確保在理想散熱條件下處理器的穩(wěn)定運(yùn)行。
處理器熱點(diǎn)通常指的是芯片上溫度較高或功耗較大的區(qū)域，這些區(qū)域的形成往往與高密度的計(jì)算任務(wù)或設(shè)計(jì)上的不均勻性有關(guān)。例如，在AMD的AM5芯片組中，熱點(diǎn)就位于芯片的南部，這主要是由于其CCDs的位置所致。
Hartung的發(fā)現(xiàn)無疑為處理器散熱設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)，同時(shí)也提醒了業(yè)界在處理器技術(shù)不斷進(jìn)步的今天，對(duì)于散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化同樣不容忽視。
