【ITBEAR】印度商業(yè)和工業(yè)部長皮尤什·高耶爾近日透露，印度正致力于在兩年內推出首款自主芯片，標志著該國在半導體領域的雄心壯志。
高耶爾表示，政府當前正與多家頂尖國際半導體公司緊密合作，以加速本土芯片制造業(yè)的崛起。美光科技已宣布在印度投資8.25億美元，建設先進的半導體封裝與測試設施，而AMD也在班加羅爾設立了其全球最大的設計中心，專注于半導體技術的創(chuàng)新研發(fā)。
印度塔塔集團與晶圓代工大廠力積電的合作也取得了顯著進展。雙方計劃共同投資110億美元，在古吉拉特邦建立印度首座12英寸晶圓廠，這一舉措預計將大幅提升印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
為了進一步增強本土芯片制造業(yè)的競爭力，印度政府還重啟了一項規(guī)模達100億美元的半導體補貼計劃。該計劃將為相關項目提供高達50%的成本獎勵，旨在吸引更多國內外投資，共同推動印度半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
