【ITBEAR】印度商業(yè)和工業(yè)部長皮尤什·高耶爾近日透露，印度正致力于在兩年內(nèi)推出首款自主芯片，標(biāo)志著該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。
高耶爾表示，政府當(dāng)前正與多家頂尖國際半導(dǎo)體公司緊密合作，以加速本土芯片制造業(yè)的崛起。美光科技已宣布在印度投資8.25億美元，建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝與測試設(shè)施，而AMD也在班加羅爾設(shè)立了其全球最大的設(shè)計(jì)中心，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)。
印度塔塔集團(tuán)與晶圓代工大廠力積電的合作也取得了顯著進(jìn)展。雙方計(jì)劃共同投資110億美元，在古吉拉特邦建立印度首座12英寸晶圓廠，這一舉措預(yù)計(jì)將大幅提升印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
為了進(jìn)一步增強(qiáng)本土芯片制造業(yè)的競爭力，印度政府還重啟了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)100億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃。該計(jì)劃將為相關(guān)項(xiàng)目提供高達(dá)50%的成本獎(jiǎng)勵(lì)，旨在吸引更多國內(nèi)外投資，共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
