【ITBEAR】近期供應(yīng)鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片制造商因工藝改進(jìn)及代工成本上升，計劃將其旗艦SoC的出貨價格調(diào)高15%至20%。
同時，其他手機(jī)核心元件如內(nèi)存、顯示屏和電池等也面臨漲價壓力。特別是內(nèi)存成本，據(jù)悉2024年的采購價格幾乎比2023年同期翻了一番，其漲幅甚至超過了同期黃金的價格增長。
雷軍在小米14系列的發(fā)布會上也曾暗示，小米14可能是最后一款起售價為3999元的小米數(shù)字旗艦手機(jī)，未來公司將不再局限于這一價格區(qū)間，這也間接證實了新機(jī)型將漲價的傳聞。
市場觀察人士認(rèn)為，雖然廠商不太可能大幅提價，但適度的價格調(diào)整，如上漲200至300元，可能是市場能夠接受的一個合理范圍。
