【ITBEAR】TCL中環(huán)迎來新任CEO,王彥君接棒領(lǐng)航
近日,TCL中環(huán)發(fā)布官方公告,宣布經(jīng)公司董事長提名及董事會(huì)審核通過,決定聘任王彥君先生為公司新任CEO。此舉標(biāo)志著TCL中環(huán)迎來了新的領(lǐng)導(dǎo)力量,王彥君將肩負(fù)起引領(lǐng)公司未來發(fā)展的重任。
據(jù)公開資料顯示,王彥君自2006年研究生畢業(yè)后便加入TCL中環(huán)旗下的天津環(huán)歐公司,開始了他的職業(yè)生涯。多年來,他在技術(shù)和管理崗位上均展現(xiàn)出了卓越的能力。在生產(chǎn)一線起步的他,曾成功解決多項(xiàng)區(qū)熔單晶硅的關(guān)鍵性技術(shù)難題,為公司的技術(shù)進(jìn)步做出了重要貢獻(xiàn)。
近五年間,王彥君更是主持了多個(gè)國家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目的研發(fā)工作,包括國家科技重大專項(xiàng)、國家強(qiáng)基工程等。他的領(lǐng)導(dǎo)能力和專業(yè)素養(yǎng)得到了業(yè)界的高度認(rèn)可。目前,他不僅是高級(jí)工程師,還在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)納米技術(shù)與納米仿生學(xué)院攻讀博士學(xué)位,不斷提升自己的學(xué)術(shù)水平。
在擔(dān)任管理崗位期間,王彥君以卓越的管理才干贏得了團(tuán)隊(duì)的信任和尊重。面對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)衰退和電子級(jí)硅片產(chǎn)業(yè)的寒冬挑戰(zhàn),他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)積極拓展國內(nèi)外市場,成功穿越風(fēng)雨,使公司在激烈的市場競爭中脫穎而出。2021年,他榮獲TCL成立40周年表彰大會(huì)上的TCL功勛獎(jiǎng),這是對(duì)他過去努力的最好肯定。
如今,王彥君接過公司CEO的重任,將帶領(lǐng)TCL中環(huán)繼續(xù)立足現(xiàn)實(shí)、與時(shí)俱進(jìn)。他將致力于推動(dòng)公司經(jīng)營觀念的轉(zhuǎn)型和組織變革的管理優(yōu)化工作,以持續(xù)提升公司的中長期相對(duì)競爭力。相信在他的領(lǐng)導(dǎo)下,TCL中環(huán)將迎來更加高質(zhì)量的發(fā)展新篇章。