【ITBEAR】9月26日消息，西門子EDA年度技術(shù)盛會(huì)“Siemens EDA Forum 2024”近日在上海隆重舉行。此次峰會(huì)匯聚了業(yè)界頂尖專家、技術(shù)領(lǐng)袖及合作伙伴，共同探討在人工智能時(shí)代背景下，IC與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新之道。會(huì)議聚焦于AI EDA工具、汽車芯片、復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)、3D IC技術(shù)及電路板系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。
Siemens EDA Silicon Systems的首席執(zhí)行官M(fèi)ike Ellow在會(huì)上詳細(xì)介紹了西門子EDA在集團(tuán)中的核心地位，以及面對系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)時(shí)所采取的策略。他強(qiáng)調(diào)，通過持續(xù)利用AI創(chuàng)新工具，西門子EDA正不斷優(yōu)化產(chǎn)品，以保持其在市場上的領(lǐng)先競爭力。
西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳則分享了公司在支持開放生態(tài)系統(tǒng)方面的經(jīng)營理念，包括如何與本土及國際產(chǎn)業(yè)伙伴建立緊密合作，以推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
同時(shí)，西門子EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee闡述了公司在產(chǎn)品迭代方面的戰(zhàn)略特點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)西門子EDA正結(jié)合其在工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，從設(shè)計(jì)到制造的全流程助力客戶提升設(shè)計(jì)效率和可靠性。
在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，西門子EDA近年來業(yè)績亮眼，不斷攀升的戰(zhàn)略地位彰顯了其在整個(gè)西門子集團(tuán)中的重要性。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨設(shè)計(jì)到制造等各環(huán)節(jié)的復(fù)雜度增長，以及芯片與系統(tǒng)融合的挑戰(zhàn)，西門子EDA以其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，正站在產(chǎn)業(yè)時(shí)代的風(fēng)口。
Mike Ellow進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展趨勢和公眾對環(huán)保的關(guān)注，為EDA行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。建立一個(gè)有彈性的供應(yīng)鏈體系、區(qū)域性的自主可控生態(tài)以及可持續(xù)發(fā)展的愿景，將共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元市場。
面對未來的挑戰(zhàn)，西門子EDA已經(jīng)準(zhǔn)備好了豐富的“工具箱”。從利用AI賦能工程師，到采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)確保設(shè)計(jì)的制造感知性，再到使用恰當(dāng)?shù)墓ぞ吆头椒ㄕ搶?shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)的功能，西門子EDA正不斷拓寬其目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑。
此次技術(shù)峰會(huì)不僅展示了西門子EDA在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的最新成果，更為與會(huì)者提供了一個(gè)深入探討和交流的平臺。通過克服挑戰(zhàn)、推動(dòng)創(chuàng)新，西門子EDA正持續(xù)贏得客戶信任，并攜手合作伙伴共同挖掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。
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