【ITBEAR】9月14日消息，聯(lián)發(fā)科即將迎來重大時刻，旗下全新旗艦芯片天璣9400預計于10月9日正式登場，這標志著安卓陣營將率先邁入3nm制程時代。此次芯片的發(fā)布，不僅是對高通驍龍8 Gen4的有力挑戰(zhàn)，更顯示了聯(lián)發(fā)科在高端市場的堅定決心與雄厚實力。
天璣9400作為首款采用臺積電第二代3nm工藝的安卓手機芯片，其技術革新將為消費者帶來前所未有的性能體驗。據(jù)ITBEAR了解，該芯片在核心配置上極為強悍，包括1顆高達3.63GHz的Cortex-X925超大核、3顆2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及4顆2.1GHz的Cortex-A7系列大核。其中，全新設計的Cortex-X925超大核，代號“黑鷹”，得益于聯(lián)發(fā)科與Arm的緊密合作，確保了其極致的性能輸出。
在圖形處理方面，天璣9400同樣表現(xiàn)出色。該芯片集成了高性能的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級光線追蹤技術，與前代產(chǎn)品相比，光追性能提升了近20%。這一顯著進步將為移動游戲玩家和高清視頻愛好者帶來更加逼真的視覺體驗。
然而，技術的飛躍也帶來了成本的上升。隨著天璣9400的發(fā)布，其套片價格預計將有所上漲，這可能導致搭載該芯片的智能手機終端價格相應提升。旗艦機型的售價有望突破4000元大關，顯示出智能手機市場正逐步向高端價位邁進。
備受期待的是，vivo已正式宣布將成為天璣9400的首發(fā)合作伙伴。其即將于10月14日發(fā)布的X200系列新機將搭載這款性能卓越的旗艦芯片。這無疑為市場注入了新的活力，消費者有望率先體驗到天璣9400所帶來的極致性能與震撼表現(xiàn)。
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