【ITBEAR】9月13日消息，備受矚目的三星2nm工藝近期傳出消息，其良品率遭遇嚴重挑戰(zhàn)，據(jù)報告僅維持在10-20％的低迷水平，這使得該工藝難以邁向量產(chǎn)階段。面對此困境，三星被迫考慮在海外實施更大規(guī)模的裁員計劃，并計劃從位于美國的泰勒工廠撤出部分員工。同時，三星晶圓廠的整體良品率亦不容樂觀，尤其是3nm及更先進工藝的表現(xiàn)更是令人堪憂，相較之下，競爭對手臺積電的整體良率則穩(wěn)健地保持在60-70％的區(qū)間。
盡管面臨重重困難，三星對于其2nm工藝仍寄予厚望。官方透露，他們計劃在2025年正式啟動2nm芯片的生產(chǎn)線，并在未來幾年陸續(xù)推出SF2、SF2P、SF2X、SF2A及SF2Z等多個衍生版本。此外，三星還雄心勃勃地表示，他們將持續(xù)投入研發(fā)資源，力求實現(xiàn)1.4nm工藝的突破并推動其量產(chǎn)化進程。
據(jù)ITBEAR了解，三星的2nm工藝融入了創(chuàng)新的外延與集成技術，這項技術有望在提升晶體管性能的同時，顯著降低其可變性與漏電率，從而提升芯片的整體效能與穩(wěn)定性。
近期有關三星3nm工藝良率低迷的傳聞不絕于耳，甚至有聲音指出其良率不足20％。對此，三星方面作出回應，強調(diào)自2022年全球首開3nm GAA工藝量產(chǎn)先河以來，他們已成功穩(wěn)定了第二代3nm工藝，并實現(xiàn)了產(chǎn)量的全面恢復。
在全球晶圓代工市場的激烈競爭中，臺積電目前以62.3％的市場份額穩(wěn)居領先地位。盡管如此，三星仍被視為該領域的重要競爭者之一，其市場份額緊隨臺積電之后，并遠超中芯國際等國內(nèi)同行。
面對未來的技術挑戰(zhàn)與市場變數(shù)，三星將如何調(diào)整策略、優(yōu)化工藝以提升良品率，并進一步鞏固其在全球晶圓代工市場的地位，無疑是業(yè)界關注的焦點。
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