【ITBEAR】9月13日消息，近日，在新德里郊外盛大開幕的印度半導(dǎo)體展覽會上，印度總理莫迪向全球芯片業(yè)巨頭展現(xiàn)決心，表示印度將不遺余力地邁向芯片制造強國的行列。
這次由國際半導(dǎo)體貿(mào)易組織SEMI首次在印度舉辦的展覽會，匯聚了超過250家國內(nèi)外知名企業(yè)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢。
據(jù)ITBEAR了解，印度政府自2007年起便著手推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中2021年推出的激勵計劃被視為關(guān)鍵性舉措。然而，盡管政策層面頻出利好，印度在半導(dǎo)體本地化生產(chǎn)方面仍有待突破。數(shù)據(jù)顯示，2021年印度所使用的半導(dǎo)體元件中，本土采購比例僅占9%。
莫迪總理在會上坦言，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中確實面臨諸多挑戰(zhàn)，如水電基礎(chǔ)設(shè)施的薄弱以及頂尖IT人才的流失。但他同時堅信，在21世紀的印度，任何機遇都不會被輕易放過。
展望未來，印度對其半導(dǎo)體市場的發(fā)展抱有雄心壯志。預(yù)計到2026年，印度半導(dǎo)體市場價值將達到630億美元；而到了2030年，市場規(guī)模更是有望突破1000億美元大關(guān)，并創(chuàng)造超過60萬個就業(yè)崗位。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變，印度正積極謀求在這一關(guān)鍵領(lǐng)域占據(jù)一席之地。從政策扶持到市場潛力，印度正努力向世界展示其成為芯片制造強國的決心與實力。
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