【ITBEAR】9月3日消息，近日，業(yè)內(nèi)傳出消息，由于生產(chǎn)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)，知名圖形處理器制造商N(yùn)VIDIA的RTX 50系列顯卡上市計(jì)劃被迫推遲。
據(jù)ITBEAR了解，這款備受期待的顯卡系列原計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm工藝，并集成了高達(dá)2080億個(gè)晶體管，這一技術(shù)的前沿性導(dǎo)致了生產(chǎn)過程中封裝技術(shù)的復(fù)雜性。尤其是其使用的CoWoS-L封裝技術(shù)，雖然理論上能達(dá)到驚人的10TBs傳輸速度，但該技術(shù)對精度的嚴(yán)苛要求讓任何小瑕疵都可能導(dǎo)致整個(gè)芯片的廢棄。
此外，技術(shù)團(tuán)隊(duì)還面臨著由于GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配可能帶來的芯片翹曲和系統(tǒng)故障問題。為了解決這些問題，NVIDIA已著手重新設(shè)計(jì)GPU芯片的頂部金屬層和凸點(diǎn)。
值得注意的是，這種設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)并非NVIDIA單獨(dú)面對。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片尺寸的增加使得制造過程越來越復(fù)雜，這是當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都需要共同解決的難題。
盡管RTX 50系列顯卡的上市時(shí)間尚未公布，但行業(yè)內(nèi)外對其技術(shù)革新和性能提升保持著高度期待。NVIDIA此次的延期決定，無疑是為了確保產(chǎn)品能達(dá)到最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
