【ITBEAR】9月3日消息，近日，業(yè)內傳出消息，由于生產過程中的技術挑戰(zhàn)，知名圖形處理器制造商NVIDIA的RTX 50系列顯卡上市計劃被迫推遲。
據ITBEAR了解，這款備受期待的顯卡系列原計劃采用臺積電的4nm工藝，并集成了高達2080億個晶體管，這一技術的前沿性導致了生產過程中封裝技術的復雜性。尤其是其使用的CoWoS-L封裝技術，雖然理論上能達到驚人的10TBs傳輸速度，但該技術對精度的嚴苛要求讓任何小瑕疵都可能導致整個芯片的廢棄。
此外，技術團隊還面臨著由于GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間熱膨脹系數不匹配可能帶來的芯片翹曲和系統(tǒng)故障問題。為了解決這些問題，NVIDIA已著手重新設計GPU芯片的頂部金屬層和凸點。
值得注意的是，這種設計上的挑戰(zhàn)并非NVIDIA單獨面對。隨著半導體技術的不斷進步，芯片尺寸的增加使得制造過程越來越復雜，這是當前整個半導體行業(yè)都需要共同解決的難題。
盡管RTX 50系列顯卡的上市時間尚未公布，但行業(yè)內外對其技術革新和性能提升保持著高度期待。NVIDIA此次的延期決定，無疑是為了確保產品能達到最高的質量標準。
