8月30日消息，據(jù)媒體報道，臺積電計劃于9月啟動新一輪CyberShuttle服務(wù)。所謂CyberShuttle，中文名為“晶圓共乘”，臺積電將不同客戶的芯片放在同一晶圓上測試，共同分擔光罩的成本，并在短時間內(nèi)完成芯片試產(chǎn)和驗證，強化客戶的成本優(yōu)勢和經(jīng)營效率。按照慣例，客戶每年有兩次提交項目的機會，分別在3月和9月，這次臺積電推出的CyberShuttle服務(wù)亮點是2nm工藝節(jié)點。
據(jù)悉，臺積電2nm工藝制程進展順利，新工藝將于明年在新竹寶山工廠開始量產(chǎn)，由蘋果首發(fā)。值得注意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機趕不上臺積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm芯片的智能手機。根據(jù)臺積電的介紹，與N3E節(jié)點相比，N2工藝在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。除此之外，臺積電2nm工藝引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術(shù)，它能夠?qū)⒍鄠€芯片垂直堆疊在一起，通過硅通孔（TSV）實現(xiàn)高效的電氣互連，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。這種新技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的集成度和功能密度，還能顯著降低系統(tǒng)的功耗和延遲。
據(jù)悉，臺積電2nm工藝制程進展順利，新工藝將于明年在新竹寶山工廠開始量產(chǎn)，由蘋果首發(fā)。值得注意的是，iPhone 17系列雖然也是明年亮相，但新機趕不上臺積電2nm工藝，因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm芯片的智能手機。根據(jù)臺積電的介紹，與N3E節(jié)點相比，N2工藝在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。除此之外，臺積電2nm工藝引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術(shù)，它能夠?qū)⒍鄠€芯片垂直堆疊在一起，通過硅通孔（TSV）實現(xiàn)高效的電氣互連，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。這種新技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的集成度和功能密度，還能顯著降低系統(tǒng)的功耗和延遲。
